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村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合

—— 把握不断变化的市场需求,提供小尺寸、超薄、高性能的产品
作者: 时间:2023-08-31 来源:电子产品世界 收藏

全球领先的综合电子元器件制造商中国(以下简称“”)将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会(CIOE)。在此次展会上,将会展示多款应用于领域的产品组合,充分展示其快速响应市场需求的能力。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202308/450122.htm

中国国际光博会是极具规模和影响力的光电产业综合性展会,面向光电及多个应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。村田此次重点展出的产品将广泛应用于光模块器件。在新一代技术革命浪潮中,数字化正不断推动经济增长,中国市场对和数字基础设施建设的需求不断增长,光模块作为实现光电转换的核心器件,对于设备的数据传输及处理能力有着至关重要的影响。村田作为电子行业的创新者,始终对不断变化的市场保持高度敏锐,把握最新应用领域趋势,快速响应并将持续提供高性能产品,助力光电产业持续发展。

此次展会上,村田将带来多款光模块和Switch router产品及整体解决方案,其中包括三款小尺寸、高性能的重点产品:

-   多层陶瓷电容器(GMA and GMD series, GRM series):可高密度封装,内藏于IC等封装内,减少了布线,帮助解决数据中心在设计时的空间问题,实现低噪化和高性能化;

-   硅电容:特有3D构造的面向市场的硅电容产品,其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性,高容值密度及高集成化技术。

-   电感和静噪滤波器:提供在宽带内插损特性优越的电感组合,为高速光收发器, 带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

除此之外,村田还将展出电源产品、射频电子标签、热敏电阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的产品和先进技术。现场观众可前往村田中国展台(12A63)了解更多产品相关细节,并与专家交流沟通最新行业动态。



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