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英飞凌科技股份公司日前宣布,推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块(IPM)。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎(MCE)、三相栅极驱动器和 600 V/2......
● 全新设计减少光学损耗,优化辐射特性,实现出色的电光转换效率;● 采用新型开放式外壳设计,集成反射器,无需盖玻片和透镜;● 采用业界标准的3535表面贴装,尺寸紧凑,易于系统设计集成;● 275nm典型......
近日,NVIDIA推出了四款推理平台。这些平台针对各种快速兴起的生成式AI应用进行了优化,能够帮助开发人员快速构建用于提供新服务和洞察的AI驱动的专业应用。谷歌云、D-ID、Cohere将新平台用于各种生成式AI服务,包......
IT之家 3 月 24 日消息,三星 Galaxy F14 手机今日在印度正式发布,共有 4GB+128GB 以及 6GB+128GB 版本可选,售价分别为 12990 印度卢比(IT之家备注:当前约 1078......
IT之家 3 月 24 日消息,OpenAI 为了进一步提升用户体验,近日宣布引入插件的形式,来调整 ChatGPT 更新迭代策略。详细信息可以访问:https://openai.com/blog/chatgp......
IT之家 3 月 24 日消息,开发者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天发布系列推文,分享了关于高通骁龙 8 Gen 3 处理器相关信息。高通骁龙 8 Gen 3 处理器型号为“SM86......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器(MPU)——RZ/T2L,为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构......
全新第13代英特尔酷睿的vPro平台亮相,170款商用机型为企业保驾护航......
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SiC SBD”)已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。......
继早前推出的100 V、35 A功率级IC(EPC23102)之后,EPC公司新推两款新型100V功率级IC,其额定电流分别为15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。这三款集成电路能够承受100 V的最大......
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