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NXP 半导体推出全新 eIQ 智能体式人工智能框架，旨在推动自主化实时人工智能技术直接在边缘设备上落地部署。该公司将这一框架定位为其长期边缘人工智能战略的核心组成部分，把智能体式人工智能软件与其安全边缘处理硬件产品组合......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安......
Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LD......
Diodes 公司（Diodes）近日宣布推出API772x RobustISO™产品，这是一系列高性能双通道数字隔离器，也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。这些器件专为关键应用的数字信号提供可靠且稳健的隔离解决......
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS） 是一家多元化的工业技术......
微软将其称为性能最强的定制化云加速芯片，称 Maia 200 针对多模型 AI 推理场景进行了优化。Microsoft发布第二代自研 AI 推理芯片Maia 200，称其为突破性推理加速器与算力核心。这一举措表明，AI ......
在各大车企纷纷发力混动市场（一定程度上是为了放缓全面电动化的步伐）的行业趋势下，讴歌（Acura）正式确认，其全新第四代 RDX 紧凑型 SUV 将搭载双电机混合动力系统首发亮相 —— 这也是该品牌首次推出混动技术车型。......
沃尔沃全新五座双排纯电动跨界 SUV EX60 将于今年晚些时候正式上市。新车即便在四驱版本下，续航里程也可达 400 英里；同时配备 400 千瓦快充系统，仅需 10 分钟就能补充 173 英里续航，且定价或将更亲民。......
语音人工智能和沉浸式音频在家庭娱乐、汽车信息娱乐和智能手机中的重要性促使Cadence宣布推出第六代优化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，专为设备内语音AI和音频设计。HiFi DSP家族的最......
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