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在今日举办的2023百度云智大会上，百度智能云宣布全面开售多款第六代BCC（Baidu Cloud Compute）云服务器实例并发布第六代弹性裸金属实例。得益于第四代英特尔®至强®可扩展处理器，以及百度智能云最新的自研......
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于Se......
开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司近日共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。这款可直接集成的无线充电模块适用于工业机械、自......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Silico......
IT之家 8 月 31 日消息，华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售，但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看，这款处理器暂命名为麒麟 9000s。据极客湾消息，麒麟 9000s 处理器确......
2023年9月1日，三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代双倍数据率同步动态随机存储器）。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb ......
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的STEVAL-MKBOXPRO可编程无线盒套件。该套件为工程师提供......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Visha......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打......
强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承，八月份盛大推出旗下Rugged Computing – DIAMOND以及Display Computing – CRYSTAL两大产品线各自的重磅新品。除了有新一代高效、可......
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