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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅M......
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会（CIOE）。在此次展会上，村田将会展示多款应用于光通信、数据中心领域的产品组合......
IT之家 8 月 31 日消息，TCL 近日在官网宣布推出 TCL 40 NXTPAPER 手机，号称是“全球首款搭载 NXTPAPER 类纸屏技术的手机”。NXTPAPER 显示屏本来就是 TCL ......
8月31日消息，微星最近推出了新款600和700系列主板。本次700＆600系列具体芯片组包含了Z690、B660和H610，以及Z790、B760芯片组。无论是MEG Z790 GODLIKE超神版，还是PRO H61......
此次，尼得科株式会社的集团公司——尼得科动力系统（旧日本电产东测）研发出了混合动力电动汽车离合器控制模块的新产品。离合器控制模块尽管由于环保政策在不断收紧，对纯电动汽车（BEV）的需求不断增加，但存在充电基础设施和电池容......
2023年8月30日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC-Q200 标准的型号系列。Bourns® 型号......
将于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品 2023年8月30日，英国Pickering公司 —— 用于电子测试和验证的模......
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee® 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝......
用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于近日发布新款基于PXI/PXIe的微波开关产品（40/42-890系列），为PXI产品家族带来支持切换最高110GHz，并可灵活配置的射频开关解决方案。新品......
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