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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的M......
AMD近日在 2023 智能生产解决方案展（ Smart Production Solutions 2023 ）上宣布推出AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 7000 系列处理器，该处理器针对工业市场的高性能需求而优化。......
英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6......
当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。H200输出速度约H100的两......
11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200，将具备使用高带宽内存（HBM3e）的能......
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高 Q 值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列。Bourns® AC4842R空气线圈电感器系列提供了高频、低损耗解决......
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半导......
● TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；● TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；● TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪......
当地时间11月9日，存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000MT/s，可支持当前和未来的数据中心工作负载。据美光介绍，该产品采用美光1β(1-beta)技术，与竞争性......
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽，......
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