据花旗周三发布的一份研究报告,上个季度在微处理器市场份额出现明显变化,Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计,花旗分析师发现,Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%,这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时,花旗分析师发现,AMD 的份额环比下降从
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Arm Intel AMD
西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE (AFS) 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分,现在也通过英特尔代工定制参考流程 (CRF) 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
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Siemens Intel 工具认证
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布,展示了英特尔注入小芯片(tile)的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片,揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,计算图块位于左上角,IO 图块位于底部,SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具,旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进,首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡,基于该制程节点的首款产品,代号为Panther Lake,将于2025年年底推出,更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章:重视工程创新、文化塑造与客户需求;英特尔发布2025年第一季度财报
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英特尔 制程技术 系统级封装技术 EMIB Foveros Intel 18A
4月22日消息,据媒体报道,Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列,计划用于生产下一代PC处理器,目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行,以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程,近期相关客户陆续浮出水面,此前,AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称,Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品,可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息,台积电表示不评论市场传闻,也不评论特定客户业务,Intel方面也未对相关消息
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Intel 2nm 台积电
4 月 17 日消息,热衷收集各种苹果原型机的收藏家兼曝料者 Kosutami 透露,苹果公司正在研发一款全新的“Vision Air”头显设备,采用更薄、更轻的设计,并将推出“Midnight”蓝色外观。消息称
Vision Air 头显电池外壳及部分内部结构替换为钛金属,以实现更轻的机身,但设备外部仍主要采用铝制材料。苹果为区分现有 Vision
Pro 的银色外观,新增了“Midnight”蓝色涂层。这一设计调整不仅提升了视觉吸引力,也可能暗示苹果调整头显产品线定位。消息源还分享了 Visi
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苹果 Vision Air 头显 钛金属
超强性能,精巧尺寸,适应各种空间限制重点摘要:● 三合一超强架构:搭载Intel® Core™ Ultra处理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计:95mm×70mm迷你尺寸,板载64GB LPDDR5x内存(7467MT/s),支持-40°C至85°C宽温运行(特定型号)● 丰富工业级接口:集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
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凌华智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
4 月 2 日消息,科技媒体 patentlyapple 昨日(4 月 1 日)发布博文,报道称美国专利商标局授予苹果一项新专利,描述了未来的办公场景,用户苹果智能眼镜或 Vision Pro 设备,以隐私模式在 MacBook、iPad 或 iPhone 上工作。苹果最新获批的专利揭示了一项突破性隐私技术。当用户佩戴智能眼镜或 Vision Pro 头显时,可激活 MacBook、iPad 或 iPhone 的隐私模式。系统会让设备屏幕对外显示空白,所有内容仅通过 AR 设备呈现。专利图 4 以 Mac
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苹果 Vision Pro 头显 防窥屏神器
4月1日消息,北京时间4月1日凌晨,Intel新任CEO陈立武首次公开亮相,在2025年度Vision大会上,向来自技术产业界的广大与会者发表演讲,阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调,凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验,Intel将秉持以客户为中心的战略核心,利用新兴技术的进步,充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示:“作为CEO,我最重视的就是与客户交流。在我的领导下,Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声,以客户
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英特尔 陈立武 Intel VISION
Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官,旨在扭转公司局面,并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了,但他仍然强烈支持公司的使命,因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作,他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事,并与董事会、公司一起,现在在 Lip-Bu 的领导下,你们真的在为他们完成振兴而欢呼,因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
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Pat Gelsinger 陈立武 Intel
2025 年 3 月 23 日,全球半导体巨头 Intel 宣布,新任首席执行官陈立武(Patrick Gelsinger)将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45,在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来,首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台,VISION 大会(3 月 31 日 - 4 月 1 日)的议程调整备受瞩目。值得关注的是,在年初发布的会议预告中,主讲人原为
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据知情人士向媒体透露,苹果公司正在对高管层进行罕见调整,希望能推动该公司人工智能业务及Siri开发重回正轨。彭博新闻报道,苹果首席执行官库克(Tim
Cook)已对AI负责人John Giannandrea的产品开发执行能力失去信心,因此他调派了另一位顶级高管,Vision
Pro的负责人Mike Rockwell来协助工作。据知情人士向媒体透露,在新角色中,Rockwell将负责Siri虚拟助手。洛克韦尔将向软件主管Craig
Federighi汇报工作,这意味着Siri将完全脱离Gia
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智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月26 - 28日在上海新国际博览中心举办的中国(上海)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 2025),展位号为W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工业自动化进程,面对复杂生产场景中的诸多核心需求,智能图像感知技术正以多路径驱动智能制造落地:感知系统将数据采集与智能分析深度结合,三维感知技术让设备实时"理解"周围环境并自主协作,面向高速生产场景的视觉解
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Intel新CEO陈立武上任之际,Intel工厂传出了捷报,位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成,新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻,强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel
18A节点已开始批量生产首批晶圆,供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件(PDK)正式进入1.0版本,客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel
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Intel 18A 晶圆
2月25日消息,为了配合新发布的至强6000P系列处理器,Intel同步推出了两款高性能的以太网卡,分别是E830、E610。Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载,可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率,带宽两倍于上代。针对不同企业对性能、成本的不同需求,Intel E830提供多种端口配置,包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等,首发的是两个25GbE。新网卡支持精确时间测量(PTM)、15
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