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intel vision 文章 最新资讯

Intel 18A‑P:RibbonFET 环绕栅极与背面供电技术再升级

  • 英特尔代工厂在领英上开设了英特尔代工厂博客,非常值得一读。该博客由英特尔代工厂资深技术专家撰稿,内容详实。本文摘取其中部分内容进行解读,强烈建议订阅该博客。Intel 18A‑P 并不是传统意义上全新的工艺节点。它是 Intel 18A 的性能增强衍生版本,旨在实现更高的晶体管驱动能力、更低的互连电阻以及更优的热性能,同时客户无需基于全新技术平台重构设计。基于 Arm 处理器核心子模块的测试数据,英特尔表示,在功耗不变的前提下,性能提升超 9%;或是性能不变时,功耗降低超过 18%。该工艺的技术根基依旧沿
  • 关键字: Intel   18A‑P   RibbonFET   环绕栅极   背面供电技术  

Intel在Hot Chips 2026披露三档架构

  • 8月24日,Intel在Hot Chips 2026上披露了三款相互配合的处理器架构:代号Diamond Rapids的下一代至强处理器、专为AI推理优化的数据中心GPU Crescent Island,以及代号Wildcat Lake的第三代酷睿处理器(Core Series 3)。三款产品分别对应智能体AI的数据中心编排、大规模推理和客户端/边缘执行三个工作点,全部基于Intel 18A制程系列、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准构建。Diamond Rapids被定位为企业
  • 关键字: Intel   HotChips2026   DiamondRapids   CrescentIsland   WildcatLake   智能体AI   UCIe   Xeon  

新思科技与英特尔代工协同落地 Intel 14A 全系统级芯片设计方案

  • 新思科技(Synopsys)与英特尔代工(Intel Foundry)扩大战略合作,打通先进制程、量产级 EDA 工具、硅 IP、多物理场仿真、多裸片集成全链路,加速客户落地 Intel 14A 工艺。本次合作在 2026 国际设计自动化大会(DAC)正式对外发布,突破传统单一制程适配范畴,迈向系统协同设计。双方目标是帮助芯片研发人员将埃米级工艺技术优势,转化为人工智能(AI)、高性能计算(HPC)芯片可预测的功耗、性能、面积(PPA)指标、可靠性与流片周期。Intel 14A 工艺基于 Intel 18
  • 关键字: 新思科技   英特尔代工   Intel 14A   系统级芯片设计  

Intel EMIB与Intel Foveros的比较

  • 英特尔嵌入式多芯片互连桥(EMIB)与 Foveros 是两款先进半导体封装技术,用于将多颗硅裸片(芯粒)整合至同一处理器封装内部。两项技术均支持异质集成:厂商可针对不同功能模块匹配最优制程工艺制造,再通过封装互联为一套完整系统。二者核心差异体现在空间排布形式:EMIB 主要实现裸片横向并排互连,Foveros 则支持裸片垂直堆叠。EMIB(嵌入式多芯片互连桥)详解EMIB 全称嵌入式多芯片互连桥(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)。不同于将芯粒放置在整块大尺寸
  • 关键字: Intel   EMIB   Foveros  

Intel 任命 Dean Jarnac 为首席销售官:全球销售覆盖客户端、数据中心、AI、网络与 ASIC

  • Intel 8 月 7 日宣布任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官,领导公司的全球销售组织。新职位的覆盖范围很宽:客户端、数据中心、AI、网络与 ASIC 全部纳入同一销售体系。Jarnac 此前在 Marvell 担任首席销售官,负责全球销售、现场应用工程(FAE)与销售运营,更早之前还在 Broadcom 和 AMD 担任高级销售领导职务,在半导体行业有超过 30 年经验。他将直接向 CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)汇报,预计 9 月正式加入;原销售负责人 Greg Ernst
  • 关键字: Intel   首席销售官   全球销售体系  

Intel EMIB-T:先进封装硅桥同时承担芯粒互连与垂直供电

  • Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中,介绍其先进封装路线时,明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)将一片局部硅桥嵌入封装基板,用于连接相邻芯粒,信号在基板表层走线。EMIB-T 在硅桥中加入了垂直通道(类 TSV 结构),使电力可以更直接地经硅桥送往芯粒,同时为 HBM 周边的高速信号腾出更多布线空间。这意味着 AI 加速器的供电路径正从板级、封装基板继续向硅桥内部
  • 关键字: 先进封装   EMIB-T   Foveros   芯粒   封装级供电   硅桥   HBM   Intel   2.5D/3D封装  

苹果叫停Vision Pro Air配套微型OLED面板项目

  • 苹果如今重心转向多款即将推出的 AI 智能眼镜,同步搁置机身笨重的 Vision Pro 头显产品线。据消息称,此前双方为轻量化版头显 Vision Pro Air 联合开展的显示技术研发工作,将全部由三星接手推进。苹果终止双方针对 Vision Pro Air 的联合研发项目后,三星将继续自研低成本微型 OLED 技术,大概率用于自家智能眼镜产品。给不熟悉相关技术的读者科普:OLEDoS,也就是微型 OLED 显示技术,是将有机发光二极管(OLED)直接制作在单晶硅晶圆基底上。手机、电视所用传统 OLE
  • 关键字: 苹果   Vision Pro Air   OLED   面板  

英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新

  • 在2026年VLSI(超大规模集成电路)国际研讨会上,英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本,现已进入风险试产阶段,符合去年首次向客户和合作伙伴公布的时间表。“我们在VLSI研讨会上展示的最新进展和所作的报告,向英特尔代工的客户和合作伙伴传递了一个明确信号:我们长期坚定致力于前沿制程创新。”英特尔代工执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示,“这是一段持续推进的旅程,前方仍有更多工作要做。我们很高兴有
  • 关键字: Intel   英特尔   18A-P   VLSI  

MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块

  • 嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面,将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度(6-DoF)运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台,但外观形态与适用场景各有不同。Spatial Anchor S1是一款超紧凑方形设计,配备4 点红外 LED 阵列,适合狭小空间安装。Spatial Anchor R1是一款长方形企业级机型,搭载8 点红外 LED 阵列,多视角识别能力更强。 MIKROE首席执行官Nebojsa Mati
  • 关键字: MIKROE   苹果   Vision Pro   Spatial Ancho   空间追踪模块  

英特尔推出全新至强处理器、网卡与 GPU,全面面向智能体 AI 场景

  • 在台北国际电脑展(Computex 2026)上,英特尔提出 CPU 是智能体 AI 负载的控制核心,并发布多款新一代处理器、网络控制器,同时公布了旗下推理 GPU 的更多细节。本届台北电脑展上,英特尔正式发布至强 6 + 系列服务器处理器、英特尔以太网 E835 控制器,并披露了代号为 Crescent Island 的数据中心 GPU 的最新信息,完整阐述了以处理器为核心搭建智能体 AI 体系的技术思路。 英特尔数据中心事业部执行副总裁兼总经理 Kevork Kechichian 与至强 6
  • 关键字: Intel   Xeon   E835   Crescent Island   AI  

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署

  • 近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作,双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核心,采用 Tensilica Vision
  • 关键字: 地平线   征程 6    Cadence    Tensilica Vision DSP  

瑞萨收购 Irida Labs:边缘 AI 不只需要处理器

联电22纳米领军动能续旺 组队Intel拼美国制造

  • 成熟制程景气回暖讯号浮现,联电首季每股税后纯益(EPS)1.29元,创近10季新高。 执行长王石表示,市场需求动能可望延续至下半年,22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面,已与逾10家客户合作,2026年预计有逾35个新设计定案,后续贡献可望逐步发酵。联电29日举行法说会,王石表示,展望至年底,预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案,联电也将持续投入下世代技术研发,并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台,提供美国在地制造选项。公司董事会亦决议实施库藏股,将于30日起至6月29
  • 关键字: 联电   22纳米   Intel   美国制造  

NVIDIA CloudXR将RTX系统连接到Apple Vision Pro

  • 英伟达与苹果宣布深化高端图形系统与空间计算设备的整合,实现搭载 RTX 显卡的设备与苹果 Vision Pro 的直连互通。核心依托于 visionOS 对英伟达 CloudXR 6.0 的原生支持,让复杂 3D 计算任务通过云端 / 本地流传输,而非在终端本地处理。这一合作标志着高负载可视化工作流处理模式的转变 —— 尤其在仿真、设计与数字孪生领域,边缘设备的硬件性能限制曾是核心瓶颈。CloudXR 整合重塑 XR 工作流搭载 RTX 显卡的工作站 / 云端设备可将仿真、设计类应用直接低延迟、高保真地流
  • 关键字: ​英伟达   苹果   Vision Pro   RTX  

CPU借AI热潮重获青睐,再度 “变酷”

  • 受 AI 热潮推动,如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出,X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设,更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI(Agentic AI)负载的快速普及。在此之前,GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力,GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算,尤其在模型训练阶段,拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
  • 关键字: CPU   AI   Intel   AMD  

现代起亚公布基于超宽带UWB的 Vision Pulse 驾驶员安全系统

  • 现代汽车集团(Hyundai Motor Company)与起亚汽车(Kia)详细介绍了一款名为 Vision Pulse 的驾驶员安全技术概念,该系统利用超宽带(UWB)信号检测视线范围外的障碍物,旨在为复杂城市和工业环境中的防撞提供支持 —— 此类场景中,摄像头和传统传感器的性能往往受限。对于从事汽车电子、高级驾驶辅助系统(ADAS)架构或车辆联网技术相关工作的《欧洲电子工程新闻》(eeNews Europe)读者而言,这一消息揭示了超宽带(UWB)作为补充传感层的应用潜力,也展示了如何在不完全依赖激
  • 关键字: 现代   起亚   超宽带   UWB   Vision Pulse   驾驶员安全系统  

2026年DDR4 PC配置选项——鉴于DDR5价格偏高,搭载DDR4的PC值得考虑,尤其是当你有可以从之前组装带过来的内存时

  • 现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨,尤其是在高端市场,内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器,或者还有SSD,你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势,因为它一直支持DDR4,直到上一代Raptor Lake Refre
  • 关键字: DDR4 PC   DDR4 Intel   DDR4 AMD 构建   英特尔  

Qseven模块计算机将持续到2039年

  • Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块,预计其设计至少可持续到2034年,并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示:“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此,他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求,而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器,并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括:Q7-ASL,搭载Atom x7000RE/C(
  • 关键字: Qseven 计算机模块   Tria Technologies   Intel 处理器  

达索的实时空间计算会是下一个重大汽车飞跃吗?

  • 这家软件专家声称,其虚拟孪生兄弟能够加速汽车制造商的产品上市速度。密歇根州皇家橡树——汽车行业即将将空间计算提升到新高度。这是总部位于巴黎的工业应用供应商达索的坚定信念,该公司在2月<90>高功率头显计算机,使工程师能够在沉浸式3D环境中完成工作。空间计算—— 和 potentially the 3DLive application, as demonstrated here at Dassault’s Detroit-area office —— 可以是 t这是加快产品开发的下一步重要步伐,
  • 关键字: 虚拟孪生   空间计算   3DEXCITE 软件套件   苹果 Vision Pro 头显  

纳米-ITX嵌入式计算机板

  • Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU,用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同,还有另外两块板:一块搭载N150处理器,另一块搭载Atom x7835RE。公司表示:“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存,支持带内ECC。对于非易失性内存,配备SATA III接口和Micro SD接口,此外还有M.2 E key 223
  • 关键字: Intel 处理器   Nano-ITX 嵌入式主板   边缘计算  

Intel承认高端桌面CPU市场失误,将全力追赶AMD

  • 在2025年德意志银行科技大会上,Intel首席财务官戴维·津斯纳(David Zinsner)公开承认,公司在高性能桌面市场战略上存在失误,导致市场份额下滑。他同时确认,下一代Nova Lake处理器将于2026年推出,承诺其性能将全面超越现有的Arrow Lake,弥补高端桌面CPU市场的短板。戴维·津斯纳指出,Arrow Lake处理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市场表现不佳,未能提供足够竞争力的产品。尤其是AMD凭借锐龙9000系列(AM5)及其3D V-Cache技术,成功抢占了大量
  • 关键字: Intel   高端桌面   CPU   AMD  

英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel Evo™笔记本配件计划”

  • 【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器(MCU)及软件开发套件(SDK)已通过验证,成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备(HID)行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。
  • 关键字: 英飞凌   Engineered for Intel   笔记本配件计划  

AMD在德国零售市场销量碾压Intel,占比超92%

  • 据德国计算机硬件零售网站Mindfactory发布的数据显示,AMD在2025年第28周的德国市场表现可谓一骑绝尘。当周,AMD的CPU销量高达1725颗,占总销量的92.49%,而Intel仅售出140颗,销量差距达12倍之多。从销售额来看,AMD同样占据压倒性优势,占比高达93.77%,其CPU平均售价为311欧元。相比之下,Intel的平均售价为254欧元,销售额占比仅为6.23%。具体型号方面,AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成为最受欢迎的处理器,而Intel
  • 关键字: AMD   Intel   CPU  

英特尔Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工艺流片

  • 据悉,英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测,英特尔将采用自家内部的 18A 工艺,并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道,英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块,这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。英特尔做出这一决定的一个可能原因是,如果 18A 工艺无法交付,或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力,英特尔正在构建可靠
  • 关键字: Intel   Nova Lake-S   TSMC   N2工艺   流片  

苹果第二代 Vision Pro 可能今年发布

  • 据报道,苹果公司计划今年“尽早”推出其下一代 Vision Pro 头戴设备,据彭博社的马克·古尔曼的消息。据称,即将推出的设备将配备升级的 M4 处理器,以及重新设计的带子以缓解颈部和头部疼痛。2024 年 2 月发布的 3499 美元 Vision Pro 使用的是现在已三年老的 M2 处理器。据彭博社报道,Vision Pro 的下一代产品可能会侧重于人工智能,这一举措将与该公司在 iPhone、iPad 和 Mac 上融入人工智能的努力相一致。根据 Bloomberg 的报道,
  • 关键字: Apple   Vision Pro   VR  

Apple M5 Vision Pro、Vision Air和智能眼镜将于2026至2028年推出

  • Apple 的 Vision Pro 并未在市场上掀起巨澜,部分原因是其高昂的价格和 “包括厨房水槽在内的一切 ”功能集。但 Apple 还没有放弃这个平台;郭明錤 是一位著名的分析师,他对 Apple 的产品系列有着良好的准确预测记录,他发布了一份路线图,显示 Apple 将在 2027 年开始推出新一波混合现实设备。郭明錤表示,苹果仍然“将头戴式设备视为消费电子产品的下一个主要趋势”。在 Vision Pro 问世之前,我们已经知道苹果首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 也有这种感觉,但持续的
  • 关键字: M5 Vision Pro   Vision Air   智能眼镜   Apple  

Intel Panther Lake预览:18A是期待已久的游戏规则改变者吗?

  • 在 Computex 上,英特尔分享了其即将推出的 Panther Lake 的主要亮点。尽管技术细节有限,但该公司透露了几个值得注意的点:Panther Lake 有望提供与 Lunar Lake 相当的能效,具有与当前 Arrow Lake H 系列相当的性能内核,并包括下一代集成 GPU 架构。最重要的是,Panther Lake 将建立在英特尔先进的 18A 工艺之上。TechNews 在以下段落中仔细研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 时代
  • 关键字: Intel   Panther Lake   18A  

Intel 18A制程技术细节曝光:性能与密度全面提升

  • 据报道,在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上,英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术,相比FinFET技术实现了重大突破。这一技术不仅提升了栅极静电性能,还显著降低了寄生电容,提高了设计灵活性。同时,Intel 18A率先引入了PowerVia背面供电技术,该技术将单元密度和利用率提升了5%-10%,并显著降低了供电电阻,使ISO功率性能提升4%。与Intel 3工艺节点相比,Intel 18A的每瓦性能
  • 关键字: Intel 18A   制程技术   性能   密度  

Cincoze MXM GPU电脑荣获红点设计奖与Vision Systems Design创新奖殊荣

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,近期以GPU Computing – GOLD 产品线旗下的MXM GPU工控机(GM-1100系列),一举获得两项国际大奖。GM-1100系列凭借高运算效能、紧凑体积设计与弹性扩充的三大特性,长期是 Edge AI 与移动型应用的理想选择。透过持续的优化与创新,本次更以高度贴合使用者需求的产品设计,获得 2025 年红点设计大奖 – 产品设计奖(Red Dot Award – P
  • 关键字: Cincoze   GPU电脑   红点设计奖   Vision Systems Design   德承  

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