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大电流引发的电火花与火灾会造成代价高昂的停机事故，还会带来人身安全威胁。芯片过热同样会衍生各类问题。核心要点：随着电压等级提升，电气故障、电弧闪络、热失控事件频发，人员安全成为首要考量。热插拔电路、固态断路器以及其他保护......
随着生成式 AI 快速普及，国内云计算市场已经不再单纯比拼算力规模。结合国际数据公司（IDC）最新市场数据以及近日发布的《中国主流云服务商数智化转型能力评估》报告观察，企业上云的关注点正在发生变化：除基础资源之外，大家越......
核心要点HBM 技术扩容正遭遇物理层面的极限约束。带宽提升，同时带来芯片面积成本与制造成本的上涨。AI 算力需求加剧 DRAM 内存供给短缺。DRAM 产业承压，连锁冲击蔓延至整个芯片行业。受大型系统厂商的诉求推动，内存......
AI 性能越来越受内存制约，而非算术运算吞吐量。缩放定律表明，当参数量、训练数据与算力同步增长时，模型质量会提升；但如果处理器无法快速获取运算数据，这套平衡就会被打破。当前 AI 加速器的浮点运算能力大约每两年提升 3 ......
核心要点HBM4 支持定制基底裸片，该功能主要面向超大规模云服务商。具体项目落地方式各有不同，但稀缺资源是设计团队与 EDA 工具。尽管当前内存供给紧张，但定制 HBM（cHBM）预计不会进一步加剧需求压力。HBM4 带......
台积电光子技术战略核心，是把光输入输出与先进逻辑芯片做集成，而非销售独立的传统光收发模块。公司正在开发一套硅光子代工平台，以及名为COUPE（紧凑型通用光子引擎，Compact Universal Photonic En......
随着 AI 集群突破单机柜算力边界，光互连与电路交换正在重塑数据中心扩容模式 核心要点横向扩展（Scale-up）的边界将突破单机柜，长距离链路将采用光互连。光电路交换（OCS）技术的应用范围或将不再局限于谷歌......
数据中心正在迎接全新局面：未来单机柜功耗或将等同于整栋建筑的用电量。 各大云厂商已经开展合作，着手制定兆瓦级机柜相关标准。随着 AI 负载持续走向不间断、自主化、高功耗形态，业界争论持续发酵：打造超高密度机柜究竟是必经......
中国企业出海用云早已不是"把服务器搬到海外"，而是一场关于全球经营能力的军备竞赛——某种意义上，它正在开辟中国企业全球化的“云上第二战场”，不亚于一场数字时代的诺曼底登陆。云厂商正在助其将全球经营能力、合规能力和AI能力......
本文详细拆解单芯、双芯、多芯光缆的核心差异，介绍不同场景如何选型，以实现长短距离下的极致数据传输效率，同时涵盖布线管理、现场施工等实用要点。光纤线缆组件的工作原理选对光纤线缆的关键意义三类光纤线缆各自的适用场景毫不夸张地......
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