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物联网的出现和人类生活对智能设备永不满足的需求正驱动着传统智慧在微控制器和嵌入式内存市场的彻底变革。......
挹注次世代存储器半导体技术研发投资的三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)为打破存储器业界最大议题频宽(bandwith)的上限，正各自寻找解决方法。三星专注于研发高频宽存储器(HB......
因中国大陆、中国台湾智能手机厂商纷纷强化产品功能、带动记忆体需求大增，加上三星电子西安工厂6月因附近变电厂爆炸而一度停工，带动使用于智能手机、记忆卡的NAND型快闪记忆体(Flash Memory)交易价格转趋走扬，......
前些年随着一部轻喜剧的播出，“查水表”一词已被引申为调侃之语了。而伴随着智能化大潮的到来，这个曾与我们老百姓生活息息相关的词在日常生活中也正与我们渐行渐远，因为传统三表已经实现了智能计量和无线......
三星3D V-NAND立体堆叠闪存行业闻名，而且已经堆到了惊人的48层，工艺精良，不过据《日经亚洲评论》报道，东芝正在谋划多达64层的NAND闪存，比三星多三分之一! 7月15日，东芝举办了日本三重县四日市(Y......
韩国经济日报周二报导，国营福建晋华积体电路公司(音译：Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.)在来自联电(2303)技术的加持下，已着手建造半导体厂，将藉此切入DRAM市场。 ......
许多厂商开始将重心转移到降低全快闪储存阵列的成本，如Dell与EMC都已在全快闪产品中导入低成本的TLCFlash记忆体;众多厂商争相发展全快闪储存阵列，也改变了既有的全快闪储存市场消长 在全快闪储存阵列这类型......
处于经营重组期的东芝公司15日宣布，为增加用于智能手机等的新一代快闪记忆体产量，2016至2018年度将向三重县四日市市的半导体工厂投资约1.4万亿日元，其中，共同运营该工厂的美国硬盘大厂西部数据电子公司(Weste......
目前，越来越多的智能手机厂商，开始大幅度提高手机闪存的容量，市场对于闪存的需求和技术要求越来越高。据悉，日本东芝和韩国三星电子在闪存技术上存在激烈竞争，而东芝领先了一局，该公司即将大规模生产3D闪存。 ......
据海外媒体报道，东芝(Toshiba)计划领先三星电子(Samsung Electronics)于2016财年开始量产64层3D NAND Flash存储器芯片。日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)......
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