首页 > 新闻中心 > 网络与存储 > 数字存储
据报道，英伟达正在为其 2027 年的生产开发自己的 HBM 基板，内存巨头的基板制造从 DRAM 转移到晶圆厂工艺的焦点。据韩国的 Digital Daily 报道，美光可能采取了最谨慎的做法，由于......
云端AI应用的大规模普及对数据存储提出了更多需求。特别是面对海量数据吞吐和高速处理的数据湖等应用，如果可以在单一服务器机架内实现高密度的海量存储，即兼顾HDD便宜、大容量，又能展现SSD高性能、快吞吐的表现，对于企业以更......
在AI需求爆发与高价值产品渗透的双重推动下，2025年第二季度全球DRAM市场实现量价齐升。根据CFMS最新数据，二季度市场规模环比增长20%至321.01亿美元，同比增长37%，创历史季度新高。头部厂商中，SK海力士凭......
根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合......
终端需求低迷，影响编码型闪存（NOR Flash）价格一度积弱不振，不过近期业界惊传，中国市场NOR Flash率先从第3季起，调涨报价5~10%，尽管市场仍处于买卖拉扯，但受到近期原材料以及封测成本双重提高，业界预期，......
SK海力士公司今天宣布，在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上，该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官（CTO）车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术......
据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子与SK海力士计划在2025年下半年放缓对先进NAND Flash的投资步伐。这一决策主要是由于市场需求不确定性较高，且企业资金更多集中于DRAM和封装领域，导致对NAND......
目前，在自动驾驶、智能家居系统和工业控制等领域，对边缘智能硬件的需求日益增加，以在本地处理传感器和智能设备生成的实时环境数据，从而最小化决策延迟。能够精确模拟各种生物神经元行为的神经形态硬件有望推动超低功耗边缘智能的发展......
Other World Computing （OWC®） 是高性能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商务专业人士能够最大限度地提高性能、增强可靠性和简化工作流程，该公司今天宣布推出 OWC Exp......
作为英伟达 HBM3 和 HBM3e 的关键供应商，也是人工智能繁荣的主要受益者，SK 海力士在其最新发布的 2025 年半年度报告中展示了其强大的行业地位，突出了与美国芯片巨头的紧密合作关系。据 Yonhap......
43.2%在阅读
23.2%在互动
