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近日据Fudzilla的消息称，Intel的Sandy Bridge处理器将会在同一块die中整合2个GPU核心。与目前Intel Clarkdale处理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge将会把C......
在本周召开的国际固态电路研讨会(ISSCC)上，AMD透露了其集显CPU产品Fusion的一些设计细节。这款代号为”Llano“的集显处理器产品 将采用32nm SOI制程制作，内核将集成Ph......
英特尔今天发布了安腾9300系列处理器，这种代号为Tukwila，拥有20亿颗晶体管的的四核心处理器性能比前一代增加了一倍，系统互连带宽增加800%，内存带宽增500%，并支持700%的内存支持能力。其它技术还包括与......
计算机的计算性能提升曾多次遇到瓶颈。过高的热量、编程的复杂性等种种因素都限制着计算性能的发展。而直连架构、多核心等技术的涌现，使得计算性能能够冲破重重阻碍，继续向前。 “异构系统的出现，将引领行业进......
日前，ADI公司宣布推出Blackfin系列新成员—— BF50x系列。这款最新处理器在ADI公司的Blackfin系列中,处于低价格区间,此次不仅保持低价格,而且在性能上也大大超出据介绍，新款BF50x除了秉承Blac......
2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7处理器。这个处理器增加了更多内核并改善了多线程功能，以便于需要更高运行时间的服务器提高其性能。 IBM称，Power7处理器有8个内核，每个内核可运行4个线程......
继去年 9 月发布基于 NanoBoard 3000 的快速原型设计全新方案后，Altium日前又宣布推出采用 Altera Cyclone III® FPGA 的最新 NanoBoard 3000，从而进一......
Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi......
11月底“飞思卡尔充电吧”举行的LCD单片机在线研讨会上，飞思卡尔半导体全球产品经理谢晓东先生详细介绍了其全球领先的低功耗LCD单片机——MC9S08LL64，用实例讲解和分析如何利用飞思卡尔低功耗单片机实现领先同行......
2009年12月18日，无锡湖滨饭店。 由工业和信息化部软件与集成电路促进中心、中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会主办，《电子产品世界》杂志社承办的“嵌入式系统产业发展论坛”如期在这里召开。 ......
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