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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达......
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Tr......
赛灵思公司今天所发布的消息“赛灵思采用28 纳米高性能、低功耗工艺加速平台开发，推进可编程势在必行”凸显了功耗在目前系统设计中所起的重要作用，也充分显示了在赛灵思考虑将 28 纳米工艺技术作为其新一代 FPGA 系列......
Altera公司今天宣布，40-nm Stratix® IV FPGA系列最近荣获电子编辑媒体的多个奖项。Stratix IV系列因其在密度、性能和功耗上的优势，以及在前沿工艺技术上的领先地位获得《电子技术应......
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化，以满足无线DSP(数字......
据国外媒体报道，英特尔宣布，正在积极向平板电脑市场进军，其平板电脑将使用英特尔的低能耗处理器，包括专为手机设计的一种新一代凌动(Atom)处理器代号为Moorestown的芯片。 此前，通信设备和系统设计公司O......
世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASI......
美普思科技公司宣布，九旸电子(IC Plus Corp.)已获得MIPS32TM 24KEf™ Pro可合成处理器内核授权，以进行下一代数字家庭连网设备的开发。九旸电子位于中国台湾，是一家通信网络IC供应......
英特尔公司今天宣布推出新型英特尔® 至强® 处理器 C5500以及C3500 系列(原代号为“Jasper Forest”)。该产品一经推出即获得很多重量级嵌入式、通讯、网络和......
LSI 公司日前宣布推出专为无线基础设施应用设计的 Axxia™ 系列通信处理器。Axxia 通信处理器采用突破性 LSI™ Virtual Pipeline™ 消息传递技术，将为......
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