首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
ARM当下在移动设备上的份额蒸蒸日上,但同时它在移动之外的野心亦开始展露。ARM近日宣布了收购位于芬兰的物联网软件公司SensinodeOy。此举是为了寻求在手机和平板设备之外的扩张。 当下但凡你能听到的手机/......
据美国《大众科学》网站报道,美国国防部高级研究计划局在今年的“愿望清单”上又加了一条:建造出一台能与哺乳动物的大脑相媲美的计算机。高级研究计划局希望建造的这台机器基于大脑新皮质计算的工作原理,并表示:“这一皮质计算模......
第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出,最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石,其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技......
据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。 东芝公司表示:......
台积电28纳米第4季产能无法满载,产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。 台积电第4季面临半导体产业加速调整库存,坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%,法人纷纷下修台积电产......
时间:2013年7月23日 地点:格科微电子(上海)有限公司会议室 人物:格科微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官 赵立新 中国电子报副总编辑 任爱青 成功创业离不开机遇运气和直觉 ......
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩......
2013年8月28日,中国武汉—国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)宣布,将加入全球半导体联盟(GSA)——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时,武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GS......
电子板块五个交易日上涨2.46%,排在23个行业中第4位,成交金额512.70亿元,资金流出2.34亿元;涨幅前三名分别为:亿纬锂能(300014)上涨16.50%、天源迪科(300047)上涨14.66%、环旭电子......
随着节能成为当今世界的重大课题,LED驱动电源也越来越受重视,技术水平的提升正不断优化系统的能效。但是,在“高集成度”、“数字化”等概念面前,企业更关注的还是市场和成本等现实问题。 LED驱动电源芯片曾被形容为......
43.2%在阅读
23.2%在互动