首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
大陆官方在未来10年将投入1兆人民币，投资大陆半导体生产链重大项目，京元电董事长李金恭表示「当然不能错过」，苏州子公司京隆明年将扩建新厂并争取补助;同时，京元电在苗栗铜锣的新厂也会持续扩建产能，可望成为全球最大感测器......
美国应用材料公司(Applied Materials，AMAT)瞄准近年来需求高涨的功率半导体及MEMS器件市场，将强化200mm晶圆生产设备相关业务，将来还打算支持功率半导体领域的300mm晶圆及SiC/GaN的生......
在移动互联技术变迁中，日系消费电子厂商集体陨落，纷纷退出智能手机、平板电视等市场，并开始向太阳能、核能、医疗器械等非IT领域转型。日本东芝，显然已经走在了日系消费电子转型的前列，最近，东芝一方面关停余下不多的液晶电视......
2013年即将过去，在岁末年初之际，电子信息产业网汇集工信部20多个司局2014年重点工作计划，摘选其中亮点，如下： 1.工业和信息化部办公厅主任莫玮： 密切跟踪关注工业和信息化领域体制改革、化解......
相信每个人都玩过纸飞机，小时候的我们为了让它飞得更远挖空心思的实验不同的纸、不同的叠法，甚至还要在放飞纸飞机之前哈上一口气。当它脱手的那一刻，满怀忐忑和期待看着它远去。可是，无论叠的时候多么费尽心思，纸飞机似乎总是不......
UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。......
根据联合国智库「解决电子废弃物问题」(SolvingtheE-WasteProblem;StEP)的统计，全球电子垃圾量预计将在2017年暴增三分之一，达到6,540万吨。届时，全球所有废弃不用的冰箱、电视、手机、电......
市场研究公司IHSiSuppli报告称，2013年，家电半导体市场规模增长达到两位数，这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。 报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字......
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星......
我国芯片企业众多，但都小而散，排名前10位的企业营业收入总和还不到美国高通的1/3，行业急需产业大鳄出现，紫光收购展讯通信和锐迪科只是小试牛刀，接下来国家还将进一步扶持政策，重点支持十多家企业做大做强，使其迅速成长为......
43.2%在阅读
23.2%在互动
