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集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。......
1998年，上海贝岭成为我国集成电路产业领域的第一家上市公司;1999年，上海华虹NEC建成投产我国第一条8英寸生产线;2005年，中芯国际建成我国第一条12英寸生产线;2011年，展讯发布全球首款40纳米低功耗商用......
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及......
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO......
Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议，而为了证明自己的技术先进性，Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片，并宣称同样是10nm，自己要比对手领先一代，还透露了未来7nm、5nm、......
摩尔定律一直印证着IC产业的发展，但是，近年来随着各大晶圆巨头纷纷将10nm、7nm制程工艺提前提上日程，不仅让人产生怀疑，摩尔定律是否已经失效?在本次Intel精尖制造日大会上，英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销......
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。 高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧......
一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗?”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星更是不干示弱，它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位，它的代工市场的占有率，要从2016年......
英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍，数据摆在这里，不想承认都没办法，台积电与三星也是压力倍增。......
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX®-rfa)解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(......
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