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一年一度的2014中国国际信息通信展览会今天如期开幕，作为将手机价格拉下神坛的主要贡献者，联发科中国区总经理章维力先生参加了第一天的高端访谈，并分享了联发科对产业的理解，对与三大运营商的合作充满了信心。 201......
德州仪器走了，英伟达走了，现在轮到爱立信成为手机芯片竞争中的失意者。爱立信日前宣布，基于成本和战略考虑将停止芯片开发，并将投资从芯片转至无线网络。此时，也许正是国产芯片发力的好时机。 就在今年6月，爱立信还认为......
高通这些年的发展和壮大有目共睹，在芯片出货量占据智能手机半壁江山的同时，其在专利上的利润也令人惊诧。本文从高通成立之初仅仅7个人的小公司谈起，讲述了这一从坟场旁的小房子中起家的“高质量通讯”公司，是如何成长为今天这个......
核心提示：根据市场研究机构 IC Insights 的统计数据，亚太区市场的销售表现在大多数IC产品类别中都是名列前茅，而欧洲市场在汽车晶片领域表现特别突出，美洲市场则是在军事与政府应用领域占据领先地位。 ......
核心提示：Asyst Technologies,Inc.宣布，该公司将与IBM全球服务部(IBM Global Services;IGS)共同为全球半导体市场提供全方位的生产自动化解决方案。根据新的协议，Asyst将......
核心提示：高通公司(Qualcomm)可能是屈指可数的几家在新iPhone和其竞争对手设备上左右通吃的公司之一。即便如此，眼下该公司的芯片都在一个篮子里：中国。 高通公司(Qualcomm)可能是屈指可数的几家......
英飞凌(Infineon)于2013年的全球功率半导体市场持续取得领先，蝉联龙头地位，同时在金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)功率电晶体市场首次取得领先。根据市调机构IHS的研究报告指出，英飞凌以12.3%的......
2014年3月，“大唐半导体设计有限公司”(简称“大唐半导体”)在北京注册成立，作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台资源共享和资本运作，成为大唐电信集成电路设计产业资源整合的一个里程碑。 顺应国际国内产业......
国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前......
晶片商全力猛攻多模无线充电方案;包括高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)与联发科等处理器大厂，以及致伸、十铨等模组厂，皆加足马力研发兼容磁感应与磁共振接收器的多模无线充电系统单晶片(SoC)，期抢占无线充电......
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