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代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。春季会议主要提供台积电在以下几个方面的最新进展： (先进)硅工艺开发现状; 设计支持和EDA参考流程资......
为了抢占市场先机，芯片厂商们可等不及了，它们纷纷在今年或明年推出自己的7nm芯片或处理器。这些“积极”的企业中，有很多是我们熟悉的面孔。......
2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(A......
全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7F......
特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换......
近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约确保供应，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。......
近期，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、清华大学......
9月28日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，罗森布拉特(Rosenblatt Securities)证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示，处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是......
格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。2018年9月25日， 格芯在其年度全球技术大会(GTC)上，继在300mm平台上面向下一代移动应用推出8SW ......
格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。近年来，随着移动互联网的不断发展进步，移动应用程序正在不断开发，移动应用开发模式也在不断地变化，就目前来看，高效......
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