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富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，......
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。 另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆......
随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起，当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长......
正值三7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，张忠谋是怎么看的呢？......
富士通(Fujitsu)10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor M......
据上海硅知产权交易中心所发起 “我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究显示，近十年来，我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来，中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。但是，......
10月7日，芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏，台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设，于2020年左右竣工，这也将成为全球首家3nm晶圆厂。 2016年末至......
据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。 研调机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年......
2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆......
”裸退宣言”撼动中秋节前夕的宁静，更让全球半导体产业陷入沸腾议论，宣告台积电、台湾半导体产业将正式进入“后张忠谋时代”!......
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