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圆片级封装(WLP)技术正在流行，这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小，以及它可以圆片形式成批加工制作，使封装降低成本。WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降。此外，由于对电路......
Microchip宣布推出 MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接......
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余8......
研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech）日前宣布推出基于电荷泵的2通道及3通道WLED（白色发光二极管）驱动器系列中的首款芯片——AAT3193。 &......
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 比如说，如何处......
美国Globalpress公司举办的2007电子高峰会议上，举办了一场SoC(系统芯片)的专题讨论会：设计师如何利用嵌入式软件作为SoC器件设计的关键。会议上的专家各抒己见。 完整方案比单个硬件重要主持人: Gartn......
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出一系列新型卫星低噪块 (LNB) 控制器，将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案，可将LNB的尺寸......
根据赛迪顾问最新发布《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快......
LSI 公司宣布提供其首批采用迭代解码技术设计的全新65纳米读取通道样片——TrueStore® RC2500与RC8800。该新型读取通道不仅提高了台式计算机硬盘驱动器的数据存储容量，而且还......
最为中国领先的芯片制造商，中芯国际（SMIC）将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少，......
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