首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。......
1998年1月18日，“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。......
1997年10月，由上海华虹微电子有限公司和日本NEC公司共同投资的上海华虹NEC电子有限公司成立。......
1997年8月，华晶电子集团公司第一块亚微米集成电路1028CS芯片在MOS电路总厂诞生。......
1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项......
1997年，第一代"单芯片实验室"(lab-on-a-chip)科技集合了大量的化学操作在一个芯片上，加快了化学分析的速度，也大幅降低了成本，并使大家可以分享有关数字化信息。......
1997年，Maxim首家自主的测试工厂在菲律宾的Cavite投入使用。......
1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。......
1996年3月，国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。该项目由电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股(集团)公司在上海浦东新区共同投资兴建，形成月投0.5微米8英......
1996年1月，首钢日电技术升级项目实施，将中国IC制造工艺水平提升到6英寸，0.5微米。......
43.2%在阅读
23.2%在互动
