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006年6月28日，中国北京 – Avago Technologies（安华高科技），全球最大的非上市半导体公司今日宣布，它已经率先在65 nm CMOS工艺技术中验证了......
1 SoC基本情况(1)什么是SoC 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫S......
当地时间本周四，全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，它在爱尔兰建立的芯片制造工厂举行了竣工典礼，新工厂将采......
2006全球第二大电脑展览－第二十六届Computex展览已经拉开帷幕。此次展览上，在商用计算机部分，最为枪眼的莫过于Intel推出新一代的双核心处理器，各大厂家份份展示出自己的双核CPU计算机产品。 而......
在上个世纪80年代末，存储器发展为闪存器件。Intel和东芝公司率先开发了闪存工艺技术，生产了这类新产品。在闪存器件之前，设计人员采用电可编程只读存储器(EPROM)或者电可擦除编程只读存储器(EEPROM)，对数字信息......
摘要： 本文会介绍如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC处理器(FA526)所构建的SoC平台上(即FIE8100)，运用智原科技所提供的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系......
中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD88......
6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》......
据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日),台......
近来各大媒体的评测都推出了来自AMD方面的AM2处理器与INTEL的Core 2 Duo对比测试，似乎AMD在新一代CPU的对决中已显颓势，但是，今天AMD做出了有力的回击。 AMD今天发布了一款新型CPU插座，用......
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