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引言 随着现代半导体技术的发展，将整个系统集成在一个芯片上成为可能，即通常所说的片上系统集成soc(system-on-chip)。由于soc的结构特点，dft成为soc设计中的一项关键技术。由于任何一种测试......
产品更新换代频繁的今天，抢占市场先机与提供优异性能同样重要。而soc在提升产品竞争力方面功不可没。fpga ip平台提供了大大简化于传统方法的快速soc设计方案，使设计者能在更短的时间内设计出功能更强大的soc ......
随着制造工艺的迅猛发展，mcu在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展，几乎能提供与soc相类似的性能，而且应用数量正日趋增长。特别是基于arm的32位mcu，为soc设计人员提供了快速低廉的设计参考。 ......
简介 raychem快速动作表面贴装（sff）熔断器采用了多层式设计，将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间。这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点，并且能够提供更好的灭弧特性，降低了熔断......
前言 数字视频技术无疑将重塑整个电子行业的面貌。当然，数字视频技术也正在使我们的视频体验、传输以及交互方式发生着深刻的变化，开始进入汽车、计算机、移动电话及网络。过去，工程师们在实施数字视频时选择非常有限，硬......
安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(I......
三轴加速传感器具有功耗低的特点，具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统（MEMS）传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领域日益增长的......
Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行检测功能的解决方案--Viscom X7056树立了光学和X射线结合检测的新标准。自动光学检测（AOI）已享誉全球。诸如球栅阵列（BGA）、微型球栅阵列（&mi......
ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; ......
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）与力晶半导体公司 (Powerchip Semiconductor)今天宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储......
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