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1月19日消息，据路透社报道，台积电周二表示，今年研发经费将达270亿台币，较去年成长25%。 台积电董事长暨总执行长张忠谋在一场论坛上表示，即使去年在金融风暴的冲击下，台积电研发费用占营收的比重仍高达7.3%......
台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年;他说，台积电过去2年研发投资并未受......
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得台积电第......
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。 台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营......
中芯国际前日股价持续向下，因遭北大青鸟减持消息拖累，中芯股价最低造0.63元，曾跌6%，最新报0.64元，走低4.5%，成交额7，501万元;北大青鸟新报0.54元，升3.9%，成交额44万元。 北大青鸟公布，......
一、 项目的缘起 集成电路是信息产业的核心，也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。集成电路产业在信息化时代对于国际民生和国家安全具有战略性、基础性的重大意义。发展自主可控的集成电路产业是推进我国高新技术产业化......
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。 蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地 根据2009年塑料封装材料市场规模约1......
TSMC今日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。 今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升......
台积电决定从今年起，员工分红100%以现金发放，不再发放股票。台积电表示，今年起，员工分红全以现金发放，是衡量外在环境变化的结果。 台积电从上市以来，实施员工股票分红制长达15年，这也是台湾科技业一直用来激励员......
台积电董事长张忠谋表示，今年营收会比去年成长10%以上，个人电脑恐怕消失，笔记本电脑将更小。因应对云计算，台积电去年启动打造一座无人工厂，总计斥资80亿美元，进入40纳米时代。 张忠谋接受电视台专访，他透露自己......
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