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研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性......
据国外媒体报道，据知情人士透露，Nvidia正在开发一款面向平板电脑的处理器，将直接与英特尔的产品展开竞争。 知情人士称，Nvidia专门成立了一个工程师团队为电脑厂商开发芯片。自从为笔记本开发处理器的计划失败......
“必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术更超前的产品，仅靠模仿国外成熟的设备技术是远远不够的，是没有出路的。”中微半导体设备(上海)有限公司CEO兼董事长尹志尧在8月12日上海博雅......
中国产能最大的合同芯片制造商中芯国际 8月11日表示，公司实现可持续盈利至多再需要一年。 中芯国际公布3年来首次实现季度盈利。该公司曾自视为实现中国打造半导体产业抱负的灯塔。 然而，中芯国际首席执行官王宁......
以下提供2010 Q2全球半导体业，包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的业绩汇总，仅供参考。内容下载于web site，由于每个公司的Q2季度时间上不......
据美国物理学家组织网、英国《自然》杂志网站8月12日报道，美国哈佛大学化学家和工程师共同制造了一种最新的V形纳米晶体管，外膜覆有一层磷脂双分子层，能非常容易地进入细胞内部进行检测，而不会对细胞造成任何可见伤害。这种新......
新浪科技讯 北京时间8月12日消息，据美国《大众机械》杂志报道，随着科学技术的不断发展，从DNA“折纸术”到骨整合技术，一系列“大想法”受以媒体越来越多的关注，未来我们将有机会触摸压电显示器，也有机会购买自己的第一辆......
台积电董事会已批准美国资本开支2.18亿美元建立自己的第一个CIGS薄膜制造工厂。Stion以5000万美金获得21%的股份。 该项目建设预计将在今年年底举行。 去年年底，台积电曾经投资为1.93亿美元获......
Rudolph8月11日宣布收购MKS Yield Dynamics部门，包括其用于半导体制造与设计的相关成品率管理软件的IP与资产，包括35名相关应用工程师将一并加盟Rudolph，其中大部分位于天津。 数据......
受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示，预......
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