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近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的......
Multitest 宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧......
封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5%至8%间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。而ID......
市场研究机构The Information Network总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成......
晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好......
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner星期二称，2010年全球芯片厂商的资本开支将比2009年增长将近一倍，因为在去年的经济衰退之后，芯片厂商渴望进行更多的投资。 Gartner称，全球芯片厂商2010年的......
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近几年，LED面临爆发性增长，主要是源于各国政策的支持，以及下游电视背光源需求的急速增长、未来成本下降所带来......
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行......
杜比实验室宣布将计划在中国开始发展芯片认证项目。目前杜比正在与杭州国芯科技股份有限公司(Nationalchip，以下简称杭州国芯科技)合作，后者将在其芯片产品的设计中集成杜比数字+技术(Dolby Digital ......
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，......
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