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智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图......
自动驾驶汽车中高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的多传感器校准通过将各种传感器（如摄像头、LiDAR 和雷达）对齐到一个统一的坐标系中，实现精确的感知和定位，从而确保准确的数据融合。本文回顾了 ADAS 多传感器......
1930 年，Galvin Manufacturing Corp.（后来更名为摩托罗拉）发布了第一台用于福特 A 型车等车辆售后市场的汽车收音机。当时，电子产品的想法在汽车中几乎是不可想象的。不仅对于基本上只有一个扬声器......
BlackBerry有限公司旗下的QNX部门与Vector已于德国斯图加特时间6月23日宣布签署谅解备忘录（MoU），双方将共同研发打造新一代基础车辆软件平台，以加速软件定义汽车（SDV）的开发，并降低汽车软件集成的复杂......
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE7......
在向更加自主的分区架构发展的过程中，为实现软件驱动的决策，需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络，汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe)......
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PM......
政府法规，例如欧盟 （EU） 通用安全法规和各种新车评估计划 （NCAP），要求驾驶员监控系统 （DMS），以及美国联邦通信委员会 （FCC） 强制要求在新车中使用儿童存在检测 （CPD） 系统，这些都激励汽车制造商和系......
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，已应用于丰田汽车公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下简称“丰田”）面向中国市场的全新......
鉴于锂离子电池在现代世界中发挥的重要作用，研究人员不断尝试开发更安全、更节能的电池技术。在最近发表的一篇论文中，由美国能源部 （DOE） 阿贡国家实验室的科学家领导的一个团队揭示了他们对固体电解质的关键见解，他......
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