美国半导体协会副总裁解读国际技术路线图

　　问：450mm晶圆工艺是业界一个有争议的话题。450mm晶圆工艺所采用的光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀以及清洗设备都需要更换，投资巨大。你认为450mm晶圆工艺的前景如何?在技术上将面临哪些挑战?

　　答：在过去几年里，半导体业界在450mm工艺领域的研发已经开始活跃起来。根据我们的路线图，450mm晶圆工艺将在2014年到2016年之间推出。晶圆尺寸的增大虽然可能并不会降低产业的整体成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圆生产线的生产力能够得到提高，那么300mm晶圆生产线也将受益匪浅。因为450mm晶圆生产线所采用的新工艺也可以在300mm晶圆生产线上应用。

　　从300mm升级到450mm的过程中，确实有很多棘手的技术问题需要解决，有很多方面需要改善。从物理方面来看，晶圆变大并变重了，运输方面要面临新问题，工程方面也面临很多新问题。美国的半导体制造联合会正在这方面采取行动。从技术和工艺方面来看，在光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、清洗工序以及硅片均匀性方面都会有难题。目前这些问题还没有得到很好的解决，但这些问题的解决都不涉及科学理论，而是可以通过工程技术来解决。我们业内有很多杰出的工程师，我们相信他们最终能够解决这些难题。当然他们要花多长时间来解决，我不能预测。因此，我认为450mm晶圆生产是否可行，在很大程度上不是一个技术问题，而是一个经济问题。那些认为450mm晶圆生产线在经济上可行的企业，自然会去推动这一技术走向商用。

　　ITRS找到产业挑战和瓶颈很难量化ITRS价值

　　问：国际半导体技术路线图对于半导体产业作出了哪些贡献?这种贡献能否量化?

　　答：国际半导体技术路线图可以提出半导体行业内存在的挑战，并指出一些新技术、新工艺存在的瓶颈，这使企业和科研机构能够集中更多的资源、有针对性地加以解决。我认为这是技术路线图对半导体产业最大的贡献。此外，对一家企业而言，通过技术路线图可以与行业内的其他竞争对手做比较，来判断自身在行业中所处的地位。但在技术路线图的推出和实现过程中有很多不确定因素，我们很难用量化的指标来衡量技术路线图的价值。

　　问：你刚才讲到技术路线图会指出新技术存在的瓶颈。那么，ITRS组织是如何选择这些技术的?另外，在技术路线图的制定过程中，ITRS组织依据什么对技术发展的进度进行预测?

　　答：我们会根据业已掌握的数据，去判断哪些新技术需要我们投入力量去研究。当然，我们做出这样的判断还需要依据业界公认的技术参数。可以说，决定路线图中技术发展进度的不是ITRS组织本身，而是处于科研、生产第一线的工作人员。从长期发展情况来看，半导体技术发展的趋势和进度是符合摩尔定律的。但是，一些创新的技术会把我们带到一些崭新的领域。Flash(闪存)技术就是一个这样的例子。利用Flash技术，人们可以在不缩小器件特征尺寸的情况下实现器件功能的最大化。对于ITRS组织而言，我们会在路线图中客观地反映这些创新技术。

　　问：国际半导体技术发展路线图选择方向和问题的依据是什么?

　　答：技术路线图的宗旨是找到最困难的挑战和瓶颈，并且集中资源来攻克这些瓶颈，找到解决方法。技术路线图对问题的选择依照的是我们现在可以获得的数据和资料。如果有新的资料，我们可以通过验证，整合到我们的数据库中，成为我们选择的新依据。