高通推出双载波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片组

　　“无线网络向HSPA及EV-DO技术的迁移推动了移动宽带终端需求的增长。”Sierra Wireless公司首席技术官Jim Kirkpatrick 表示。“高通公司新的双载波HSPA+和LTE芯片组应该会使这一增长势头在未来10年内继续保持。”

　　中兴通讯手机体系研发副总经理阚玉伦表示：“我们认为LTE和双载波HSPA+是提高我们在发达国家市场渗透率的重要机遇。高通公司芯片组使我们可以快速地将LTE和双载波HSPA+终端推向市场。”

　　高通公司的MDM8220双载波HSPA+解决方案基于3GPP版本8标准，提供的上、下行链路峰值数据速率分别高达11 Mbps和42Mbps，使运营商可以轻松地通过系统设备的升级显著提高带宽。其双载波技术汇聚了两个并行的HSPA载波，使网络带宽从5MHz提高到10 MHz，增加了一倍。

　　MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案，使UMTS和CDMA2000®运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE;MDM9600支持CDMA2000® 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片组均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的载波带宽，并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术，支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbps和100Mbps的传输速率。

　　高通公司以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2009年“财富500强”(FORTUNE 500®)之一。

　　除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功设计和量产MDM8220、MDM9200和MDM9600的能力、双载波HSPA+ 和多模3G/LTE网络技术在市场上得到采用和部署的范围及速度、基于MDM8220、MDM9200 和 MDM9600解决方案的以数据为核心的终端能在市场上商用的时间、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其他风险和不确定性，包括截止到2009年9月27日的10-K年度报告中披露的其他风险。