本土半导体产业政策现悬念：原18号文明年到期

　　新政向半导体倾斜

　　肖华显然早已熟稔新政内容。他强调，原18号文件对软件业的优惠支持“比较到位”，新文件则加大了对半导体产业的扶持力度。而且，享受优惠的产业链拉长，材料、装备、仪器仪表等也将纳入其中。

　　本报此前获得的第5版草稿简介内容显示，新政策比原18号文件覆盖更为宽广，覆盖财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个大的部分。

　　对比原18号文，融资、人才培养部分更丰富，而装备与材料业，确实属于首次强调。而且，新文件中，除了内销芯片17%的增值税细则(本土企业可享受14%退税)取消，其他优惠仍然延续。

　　李珂表示，企业受惠范围也扩充了。比如，原18号文第42条，生产企业投资额超过80亿元人民币、工艺在0.25纳米以上的，才能享受能源、交通投资的税收优惠，新政策中门槛大大降低了。

　　“国家4万亿元投资中，有600亿元投向信息产业，其中半导体、面板应该占大头。”李珂透露。

　　肖华的深圳之行似乎不是无意“放风”，他强调，《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出实施6大工程中，首项正是半导体升级工程。他说，要抓紧落实，启动有关重点项目和国家科技重大专项，“快、准、狠”地出手，以遏制产业下滑趋势。

　　李珂也说，除了优惠外，希望新政策“可操作性更强一些”，要对目前的危机有化解效应，因为信心需要重建。

　　不过邱善勤拒绝透露详细的文件内容。他对CBN记者强调，新文件肯定比原文件更细，也与《电子信息产业调整和振兴规划》有很大差异。“原文件发挥了巨大作用，远远超出了2000年预计的目标，新政策更值得期待。”邱善勤说。