全球代工为什么争相扩充8英寸产能

图2  200mm Fab：取代还是淘汰？ 数据来源：Gartner

　　产能采用50纳米及以下制程。如美光将于08年采用35纳米制程生产64G及128G NAND闪存为计算机使用。

　　因此，在存储器业中由于制程技术大部分已跨入70纳米以下，通常的8英寸生产线都是己运行近10年左右时间，光刻制程及规模都无法满足要求，所以业界预计全球共有43条8英寸存储器生产线，每年将以30％的速度淘汰或升级成12英寸。

　　在这种趋势下，全球代工业为什么纷纷扩充8英寸产能。可从中芯国际07年的财报中看出端倪，如其逻辑电路中90纳米的订单于07年Q4中占7.7%；07年Q3中占13.7%及06Q4中占14.7%；相应的0.13微米分别占24.4%、28.6%及14%；0.18微米分别占28.3%、28.8%及33.3%；0.35微米分别占22.7%、18.5%及9.5%，反映0.35微米产品的市场需求正在逐步上升。

　　业界深有感慨，之前有近70%的新产品会采用最先进的制程，而目前已大幅下降至20％。

高端代工出现减缓投资的征兆

　　以前代工业固有的弱势是，凡先进的、量大面广的产品，如英特尔的CPU、三星的存储器及东芝的NAND等几乎不可能将订单释出给代工。一则怕技术外泄，另外丰厚的利润也不愿与别人分享。所以顶级的IDM拥有最先进的制程及最大的规模是必然发展趋势。

　　然而，在全球代工业中，随着先进制程的研发费用呈火箭状上升，一定会面临投资的回报率矛盾。一个方面确有如TI、NXP等顶级IDM厂纷纷采用fablite(轻制造)策略，将订单转出给台积电。

　　但是，如果代工业得不到数量足够大的订单，也会面临同样的窘境。目前来看，至少在08年中全球代工的投资普遍下降，如台积电于07年投资为26亿美元，而08年下降为18亿美元，幅度下降达30%，并预计未来5年的资本支出占营收的比重将进一步下降。所以业界已预言“全球代工已落后于摩尔定律”。虽然这仅是短暂的动作，将来的发展仍不可预期。但是价值规律是推动全球产业链变化的根本原因。

　　IDM厂采用fablite策略，将订单释出，但同时将投资的风险转移给代工，在此期间代工执行得好，继续发展壮大。反过来，如果代工业退缩，有可能迫使那些IDM以新的方式重新建厂，这就是市场经济，供需关系的不断的变化。

结语

　　全球代工处在关键转折时期，利益与风险共存。近期扩充8英寸产能或许暂时能有利，关键在时间段及程度的把握。任何模式都有利弊，取决于不断创新及提升价值。