谈Intel与高通的发展轨迹：历史惊人相似？
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编者按：历史总是惊人的相似，一个PC霸主Intel，一个移动霸主高通，Intel微软组成wintel联盟，高通谷歌也组成联盟，相同的发展轨迹，相同的对手，Intel对AMD，高通对联发科。
作为骁龙 805的继任者，骁龙 810原本是高通在手机CPU的主心骨。准备在2014年下半年露面的它，却因为一个问题，直到今日仍在襁褓之中。它的拦路虎和Intel的P4 CPU一样，那就是发热。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/274149.htm
制程工艺不变，但核心规格大跃进，半成品阶段，结果可想而知
吃螃蟹的HTC One M9成了高通负面消息的挡箭牌
四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，比起以往的高通800系CPU的规格更加豪华。但在工艺变化不大的情况下，发热的增加是有的。但令吃第一块蛋糕的HTC、LG等厂商来讲，却变成了吃螃蟹。那惊人的发热量让手机厂商惊呆了，而高通本身也一时之间解决不了架构问题来降低发热。虽然目前高通采用了降频的措施来降温，但这样做是有悖逆水行舟的，反而市场会不接受。而有研发能力的三星，干脆在国际版的Galaxy手机中，毙掉骁龙，换成自家。
没有自家CPU的LG跳票，有自家CPU的三星只好改用自家CPU
一系列连锁反应，让整个手机市场非常不满。2014年年末到2015年年中，手机厂商一直在推迟发布时间与投靠其它芯片之间纠结，手机市场的发展就因为这一个小小的CPU而停滞了。 那么，高通出了什么问题呢?
一切都是苹果的64位策略累事
这都因为那该死的苹果。2013年的iPhone 5S，采用的A7处理器是移动设备的第一款64位芯片。苹果发布自家64位芯片之后，硬件、系统和软件都能按照自己的封闭生态继续进步，iOS设备越来越强大。
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