全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪

　　十一、联发科(MediaTek)

　　大陆已经成为联发科最大的市场。

　　2006年底收购了博动科技，改称为联发博动科技公司;

　　2010年8月2000万美元收购苏州傲视通，补足TD SCDMA业务;

　　2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇顶科技，迄今持股约达 21.34%。

　　2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本发起的集成电路信息产业基金;2015年以4950万美元投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，同年又以 4000万美元投资源科(平潭)股权投资基金;2016年先后以1.6亿美元和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业。

　　2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战略合作，合作拓展车用电子及车联网市场商机。

　　十二、英飞凌(Infineon)

　　西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究;在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。

　　英飞凌在无锡设有两家公司，分别是英飞凌科技(无锡)有限公司、英飞凌半导体(无锡)有限公司 。

　　1995年西门子在无锡设立封测厂，1999年更名英飞凌科技(无锡)有限公司，从事分立器件和智能卡模块封装。

　　2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的第二家工厂奠基动工。英飞凌此次投资额近3亿美元，承担英飞凌在电源管理、工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线。

　　十三、意法半导体(ST)

　　意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂，现在开始发力汽车电子。中国已经成为其最大营收地。

　　1994年和赛格合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要为意法半导体提供集成电路封装测试服务。

　　2005年成立意法半导体制造(深圳)有限公司，兴建独资封装测试厂，2008年开始投产，2013年7月宣布要在2014年底关闭该厂，整体并入赛意法微电子。

　　2012年8月与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。主要研发方向是先进的汽车电子应用。

　　2013年7月和长城汽车宣布达成战略合作伙伴关系，双方兴建联合实验室，致力于研究汽车电子技术和解决方案，专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。

　　十四、苹果(Apple)

　　苹果产品在中国市场热卖，但其AP设计业务并没有在中国设有分支。

　　半导体业务投资：无。

　　十五、索尼(Sony)

　　索尼集团自1978年开始开展中国业务，但半导体业务在中国没有投资。

　　半导体业务投资：无。

　　十六、英伟达(NVIDIA)

　　2004年07月在成立英伟达半导体科技(上海)有限公司，从事集成电路的开发、设计。

　　十七、瑞萨电子(Renesas)

　　在中国，瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。

　　瑞萨电子在中国的布局都和其三大股东有关。

　　1995年日立在苏州成立日立半导体(苏州)有限公司，2003年更名为瑞萨半导体(苏州)有限公司。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。

　　1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞萨四通集成电路(北京)有限公司，2005年10月因股份变更再次更名为瑞萨半导体(北京)有限公司。

　　1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司，2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司，从事芯片设计工作。

　　十八、格芯(GlobalFoundries)

　　2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都设立子公司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，GF占股51%。12寸晶圆代工线分两期建设，一期0.18/0.13um工艺，月产20000片，预估2018年投产;二期为22nm SOI工艺，月产65000片，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产。并将在成都设产研发中心，打造FD-SOI生态圈。

　　格芯在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC领域、各技术节点代工设计服务。

　　十九、安森美(ON Semiconductor)

　　中国是安森美半导体全球增长最快的市场。

　　1995年摩托罗拉在四川与乐山无线电合资成立乐山—菲尼克斯半导体有限公司，1999年摩托罗拉分拆，划归至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三极管，二极管稳压管，结型场效应三极管等)，主要应用于电子及电气设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等产品。

　　2003年1月在上海设立安森美半导体贸易(上海)有限公司，从半导体元器件的研发、设计及相关的技术咨询服务和事国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理。

　　2003年4月设立安森美半导体(深圳)有限公司，从事半导体及电子产品的技术咨询及相关的企业管理咨询。

　　二十、联电(UMC)

　　1、和舰科技

　　2011年和舰科技在苏州成立，成立之初，就在业界有联电“影子工厂”之称。2003年8寸晶圆厂投产，截止2016年12月月产能为65000片。现在是联电的全资子公司。

　　2、厦门联芯

　　联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年在厦门成立，是合资公司。2016年11月开始营运，第一期导入联电55、40奈米量产技术，2017年4月已经成功导入28纳米工艺。

　　3、联暻半导体(山东)有限公司

　　联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年3月，是联电在大陆投资的专业集成电路设计服务公司，以SoC (系统单芯片)设计服务暨IP(硅知识产权)研发为主，致力成为大陆无晶圆厂IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。