为何芯片巨头挤破头收购MEMS激光扫描投影技术

　　落地中国内地，实现本地化量产与应用

　　对于未来发展，洪博士有自己的想法，他非常看重中国内地的市场。下一步 Opus 将在中国内地设立分公司，发展基于 MEMS 核心技术的终端智能硬件和应用，对接国内客户与市场，并与国内晶圆厂合作推动 MEMS 芯片的本地化生产。

　　另外，Opus 还将计划在内地设立先进微纳米系统科技研究院，加大对 MEMS 技术及其对机器视觉、AR/MR 领域的应用技术研究。同时也将在美国和日本开设营运网点，在需求旺盛的市场里进行产品和技术对光。他向 TECH2IPO/创见透露，Opus 正在与国内多个地方政府进行交流、谈判，落地中国的目标很快就会实现。

　　洪博士告诉我们，目前市场对于 MEMS 激光传感器有极其强烈的需求，尤其是 3D 深度摄像头。利用 3D 深度摄像头，可以完成 3D 物体扫描建模、AR/MR/VR 物体建模、AR 空间定位、环境感知等对技术和设备要求高的任务，现在面世的高端 AR 眼镜都配备了 3D 深度摄像头。

　　根据 Allied Market Research 预测，到 2020 年全球 3D 深度摄像头市场规模将达到 76 亿美元，复合年增长率接近 40%，到 2020 年全球几乎一半的手机都将配备 3D 摄像头。但是目前市面上的 3D 深度摄像头都存在或多或少的问题，而这些问题正是各大科技巨头争相希望解决的。采取传统的结构光投影或 ToF 方式的 3D 深度摄像头，都存在分辨率过低的问题，采用双镜头的方案则需在明亮环境下才能有效工作。无论是 Google、Intel 还是苹果，都暂时没有很好的解决方案。Opus 即将生产的 MEMS 3D 深度摄像头解决了传统激光传感器分辨率低的问题，提供高分辨率的 3D 扫描和面部识别功能，可以达到毫米级以下的精度。当然，体积会更小，价格也会更低。

　　体积小、价格低，这两个理由难道还不足以让产品实现商业化吗?足矣!相信很快我们就可以在市场上看到基于 Opus MEMS 激光扫描投影技术的 AR/MR 智能眼镜、AR 车载抬头显示器、3D 深度摄像头，以及搭载 Opus MEMS 激光雷达的无人驾驶汽车。