中国半导体市场有“钱”力 引巨头竞相布局

　　德州仪器：晶圆厂、封测厂和凸块加工

　　2014年，德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。

　　在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33， 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。

　　2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。

　　TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”

　　晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。

　　此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。

　　TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局，TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处，在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的12英寸晶圆凸点加工厂使TI能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支持，覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。

　　格罗方德：与重庆政府合建12寸晶圆厂

　　全球晶圆代工第二大厂格罗方德今年5月底宣布，与中国重庆市政府签署合作备忘录(MOU)，将透过合资的方式在当地设立12 吋晶圆厂，加大全球生产基地的布局，格罗方德强调，同时也将加大设计支援服务的投资，以因应当地客户需求。

　　据悉，重庆市政府将提供土地与现有厂房，格罗方德将负责技术的升级，现有厂房将从8 吋晶圆厂，提升为12 吋晶圆厂，根据科技新报取得的消息，该现有厂房为台湾DRAM 厂茂德出售的旧厂房，格罗方德指称，届时将采新加坡厂的生产验证技术。官方预计，该厂房于2017 年即可重新启用、量产，惟格罗方德未透露新厂采用的技术节点、初期产能等资讯。

　　格罗方德在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC(application-specific integrated circuit，ASIC)领域、各技术节点代工设计服务。

　　格罗方德首席执行官Sanjay Jha表示，中国消费了全球一半以上的半导体晶片，是成长最快的市场，并且还拥有极具竞争力的无厂半导体(fabless)设计公司，整体产业链成长快速，希望藉由这次与重庆合作，共同拓展中国客户。

　　重庆市长黄奇帆则指出，在「十三五」期间，重庆将继续发展智能IC与其他战略新兴产业，而这次格罗方德与重庆合作，将进一步完善重庆的电子信息产业链。

　　但从目前的状况来看，合资较难采用先进制程。

　　格罗方德虽然是全球第2大晶圆代工业者，但在14与28纳米的领域方面却始终不如台积电与三星等竞争对手，使得公司曾经连续两年大幅亏损7亿与15亿美元。而市场有分析指出，格罗方德是採用合资的方式在重庆设厂，所以可能不会採用最先进的制程以免技术外流，但台积电在南京则是独资设厂，就比较没有这技术外流的忧虑，因此在制程技术方面，台积电的南京厂仍可能略为领先格罗方德的重庆产线。

　　联电：厦门建12寸厂

　　根据福建日报在今年四月的的报导，总投资金额预计达62亿美元的联电与厦门政府合资兴建的的厦门联芯12吋厂，目前的兴建建度顺利，土建工程已完成总工程进度的80%，而且已经如期在本月1日进行设备安装的工程。

　　估计若一切顺利，联芯将于2016年年底投产，届时采用 55/40纳米产能的联芯，每月可达到6，000片12吋晶圆的数量。未来联电还预计将启动第二座12吋厂的兴建计画，若能在规划的2021年12月进入量产，整体联芯的产能达到每月5万片，年产能60万片的产能。

　　据报导指出，联芯正式于厦门落脚之后，也带动了台湾上下游配套企业到厦门高新区投资考察，并且已有十多个配套项目确定会厦门火炬高新区。若联芯的第二座12 吋厂能顺利动工，将有机会提高联电的资本支出，为台湾的半导体业再注入活水。

　　联电表示，其厦门厂年底投产技术为55/40 纳米，非报导中所述的28 纳米，因此完全符合政府单位要求赴中国投资的制程技术需落后台湾一个世代以上(N- 1)的要求。

　　而在今年11月，晶圆代工大厂联电宣布，与大陆厦门市政府合资兴建的厦门12吋晶圆厂联芯集成电路于11月16日举办盛大的开幕典礼。联电表示，厦门12吋晶圆厂打破纪录，自去年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品，目前已有客户在厦门厂以40纳米制程投片生产通讯晶片，产品良率已逾99%。

　　联电厦门12吋厂去年动土兴建，今年6月中旬首度交付试产，7月底完成试产，且试产良率高达98%，随后在9月底通过客户验证并进行投片，预计11月后开始出货并贡献营收。在产能布建上，今年第4季月产能约达3千片，明年逐季扩充产能下，2018年第二季平均月产能就可达到2.5万片规模。

　　联芯去年举行动土典礼时，高通总裁Derek Aberle意外现身，代表高通及联电之间的合作将更加深化。也因此，业界人士认为，联芯55/40纳米制程可用来生产嵌入式晶片、CMOS影像感测器、通讯晶片等，高通将成为联芯主要客户之一。

　　由于大陆官方积极扶植当地半导体产业，联芯今年第4季顺利进入量产阶段，不仅可以争取到当地IC设计业者订单，也能降低与红色供应链竞争的压力，在全球半导体市场竞局版图中，联电可说领先对手，提早完成卡位大陆12吋晶圆代工市场的布局。

　　联电执行长顏博文表示，联芯自2015年3月动工以来，在短短1年内即建成无尘室进行装机，并在8个月内完成试产验证并进入量产。联芯在拥有联电坚实的技术专业，和超过35年制造经验的优势下，定能为大陆及全球IC设计公司提供制造服务，满足大陆庞大的电子产品市场需求，这将是全球IC客户在晶圆制造领域上，寻求降低地缘风险及在地生产的最佳选择。

　　联芯集成电路为联电、厦门市人民政府、与福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为中国华南首座12吋晶圆专工厂。初期导入联电的55/40纳米制程量产技术，随着产能逐年扩充，规划总产能为每月高达5万片12吋晶圆。

　　联电指出，选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联电于中国现已有位于苏州的和舰8吋晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。

　　一些想法

　　对于中国来说，与这些先进厂商的合作无疑是大有进步的，展望中国半导体真正崛起的一天。