日本半导体产业发展历程解读
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编者按：目前世界半导体产业进入到寡头时代，竞争格局相对稳定。尽管日本企业在半导体设备行业份额日益减少，但在半导体的一些其他细分行业以及半导体材料领域， 日本企业仍保持着优势地位。
转型：2000s，合并整合与转型 SOC
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201611/340261.htm为挽回半导体产业的颓败之势，日本半导体企业首先进行了结构性改革。除Elpida 外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出，将资源集中到 了具有高附加值的系统集成芯片等领域。
2000 年 NEC、日立的 DRAM 部门合并， 成立 Elpida，东芝于 2002 年卖掉了设在美国的工厂，2003 年 Elpida 合并了三菱电机的记忆体部门。
但 Elpida 于 2012 年宣告破产，2013 年被美光购并，标志着日本在 DRAM 的竞争中彻底被淘汰。
另一方面，日本重新开启了三个较大型的“产官学”项目——MIRAI、ASUKA和 HALCA。三个项目都于 2001 年开启，以产业技术综合研究所的世界级超净室 (SCR)作为研发室，“ASUKA”项目由 NEC、日立、东芝等 13 家半导体厂家共 同出资 700 亿日元，时间为 2001-2005，主要研制电路线宽为 65 纳米的半导体制造。
DRAM 领域主要的生产商是三星、Hynix 和 Micron(包括收购的原日本 Elpida);NAND 领域是东芝(与 Sandisk 合资的四日市工厂)， 三星和 Micron;半导体制造设备是 TEL，Screen，日立高科等;半导体材料是 JSR，TOK，信越等;晶圆有信越，SUMCO 等。
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