冲刺10nm处理器 联发科或能打一场漂亮的“翻身战”

　　2017年，智能手机芯片厂商将正式展开10纳米制程的争夺。据了解，高通、联发科以及苹果的10纳米产品都将在明年进入量产阶段。

　　按照此前曝光的消息来看，联发科Helio X30和高通骁龙830量产的时间比较接近，均在明年年初，而苹果10纳米处理器量产时间则相对较晚，预计在2017年第三季度。

　　这意味着联发科不仅在进度上首次领先苹果，更有可能超越高通，在手机处理器市场打一场漂亮的“翻身战”。

　　初入高端市场受阻

　　近年来，智能手机市场增速放缓，手机芯片市场竞争变得愈发激烈。

　　抛开苹果为自家手机研发的A系列处理器不说，随着市场格局的变化，过去处于绝对优势的高通在处理器市场的地位开始动摇，而联发科、华为海思等处理器厂商逐渐壮大。

　　鉴于海思麒麟处理器几乎都用于华为智能手机产品中，因此，手机芯片市场之间的博弈就只剩下高通和联发科了。所以，每隔一段时间，双方都会推出一款性能更为强大的处理器来抢夺市场份额。

　　然而，由于高通和联发科对自家芯片市场定位的不同(高通主攻高端市场，联发科抢占中低端市场)，加上高通强大的研发实力和专利积累等因素，使得后者在竞争中一直处于劣势，甚至造成了移动处理器市场“高端用高通，中低端用联发科”的不良印象。

　　近两年，联发科为了摆脱低端形象，于2015年发布高端品牌Helio，并推出了首款面向高端市场的Helio X10处理器。

　　该处理器采用8核Cortex-A53架构，是业内首款主频为2.2GHz的64位真八核移动处理器，同时支持120Hz屏幕显示灯高端视频技术。联发科希望凭借该处理器的高性能打响其进军高端市场的第一步。

　　不过现实总是残酷的，作为发力高端市场的首款产品，联发科和外界对他的期待可想而知，最终却因被合作厂商“低端化”而无奈收场。定价4000元的HTC产品在市场遇冷后不得不做出降价决定，799元红米Note2和899元红米Note3(标准版)的发布更是将联发科Helio X10打回到千元机配置行列。

　　此后，联发科推出了Helio X20/X25处理器再度发力高端。然而，联发科再次被合作厂商“打脸”，采用这两款处理器的乐2(1099元)和乐2 Pro(X20版1399元，X25版1499元)让联发科再次遭遇“被低端化”的尴尬。

　　至此，已经在进军高端市场过程中两度受挫的联发科要想三进高端市场可谓是难上加难。

　　调整规划冲刺10纳米

　　尽管联发科此前两次进军高端市场均未达到预期效果，但并非毫无收获，至少，搭载Helio X系列处理器的魅族MX5(1799元起)、OPPO R7 Plus(2999元)以及魅族PRO 6(2499元)等在市场上获得了不错的口碑和销量。

　　如果Helio X30处理器能够顺利量产的话，有望实现联发科一直以来进军高端的夙愿。

　　据悉，为了能够赶上10纳米制程，联发科可谓是使出浑身解数，甚至重新调整了手机芯片规划蓝图。临时终止原本将在今年采用台积电16纳米FinFET制程的高端芯片Helio X30的研发，转而全力冲刺10纳米。

　　此前联发科官方已证实，采用台积电10纳米FinFET制程的Helio X30处理器将在2017年第1季开始进行量产。与前代Helio X20处理器相比，Helio X30在处理器核心和主频率等方面都有了很大的提升。

　　据联发科的介绍，Helio X30采用10核心设计，由2颗主频为2.8GHz的Cortex-A73核心、4颗主频为2.2GHz的Cortex-A53核心以及新加入的更为省电的4颗主频为2GHz的Cortex-A35核心组成。其中A7X核心是代号为“Artemis”的ARM最新产品，相较于X20的A72核心，Artemis在提升至少20%性能的同时，还可以降低功耗。

　　此外，Helio X30还能支持虚拟现实VR设备、三载波聚合、Cat.10至Cat.12的全网通通信基带，同时支持最高8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz内存、UFS 2.1技术标准的存储以及高达4000万像素的相机传感器。

　　据悉，本次联发科Helio X30处理器主打高运算规格和省电效能两大特色，目标锁定在2000元以上的中高端智能手机客户。预计搭载该芯片的高端智能机将在明年下半年问世。

　　看来，联发科这次是下定决心要发力高端市场了，只是希望Helio X30不再步“前辈”的后尘，再次被矮化到中低端市场。