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2012 China IC Expo的“中国创新”发现

作者: 时间:2012-06-29 来源:电子产品世界 收藏

  “中国IC企业在促进技术创新和产品研发的同时,越来越重视研究成果和产品的推广应用。但IC本身及其应用的创新应该是迎合市场需求趋势的创新,目前大部分企业还很缺将产品与市场结合的‘产品经理’人才和团队,这无疑会限制我们未来的发展。”深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江表示,“China IC Expo是深圳市政府、国家设计深圳产业化基地以及深圳市半导体行业协会为帮助企业改变这种局面的很多有益尝试之一,即搭建一个平台,使芯片设计企业可以直接与上下游系统企业面对面,通过高层技术交流把握市场发展趋势与终端用户需求,为未来新产品开发定义收集重要的市场信息。”  

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/134101.htm

   “在电子商务这么发达的时代,我们对China IC Expo的定位不是用来推销产品的展会,而是要帮助广大IC设计和应用企业抓住符合未来市场趋势的创新和发展机遇。”蔡锦江强调道,“为此,我们还专门设置了方案提供商展区和创新产品体验区,与一道之隔的IC设计/制造代工/封装展区相呼应,促进供需双方的交流与合作,激发产业创新灵感。”  

   商业模式创新:多业态融合与渗透

  在当今这个时代,技术不是障碍,产品创新是常态,因此运营模式的创新就显得格外抢眼,成为在本届展会上一大看点:IC设计服务公司做IC,IC公司做方案,方案公司推品牌,上游向下游逐渐渗透……市场这只“看不见的手”在推动产业链发生着深刻的变化,也使得每个环节的定位越来越模糊,呈现融合交叠的态势。

  芯原微电子、GUC、富士通半导体ASIC设计部门、灵动等这一众IC设计服务商在本届展会上很抢眼,大家都强调从spec-in阶段就或深或浅地参与到客户(即包括IC设计公司也有想自己开IC的系统公司)项目中,服务方式非常灵活。而灵动作为一家本土后起之秀,更打起了快递服务式的口号“便捷、高效,专业、可靠”。

  通过这些公司的广泛、丰富而且经过验证的IP,以及从低到高(40nm甚至28nm)工艺的强大后端设计能力,设计IC本身已是一件不再闹心的事儿,不少系统厂商都可以直接开自己的IC,而与Foundry和封装厂打交道的事儿,也可以大部分委托给这些专业IC设计服务公司,从而在产品创新周期大大缩短,能够从整体控制研发成本。  



关键词: 集成电路 处理器

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