短话联电30年

　　台积电一成立，就主张走向晶圆代工，建立台湾独特的半导体发展模式，加上联电在1985年时成为第一家上市的半导体公司，首度引进员工分红制，更把IC设计与晶圆代工的分工发展模式发挥到淋漓尽致。

　　员工分红的制度指的是，原本属于雇员性质的员工，因为替公司赚钱，而能参与公司的股票分红，把员工变成股东，大大的提高了向心力。此举吸引不少海归派人才回台，台湾半导体产业的人才库得而丰沛，这个时期，台湾IC设计公司一家家开张，包括瑞昱、硅统、扬智1987年相继成立。

　　在此时，联电除了发展本业外，又开启策略联盟、分割创新。时任联电董事长的曹兴诚，1995年宣布与北美11家设计公司结盟，合资成立三家晶圆代工公司，接着又把内部一些设计部门独立联阳、联咏、联发科等联家军。

　　分割创新 迈向兆元产业

　　联电后来靠着联家军的上市，转投资收益水涨船高，今后，其转投资IC设计公司的动向，也成为业界观察半导体发展重要指标。联电当年成立联嘉、联瑞、联诚三家8寸晶圆代工厂后，也带动台湾8寸晶圆厂的蓬勃。

　　配合台湾计算机代工市场起飞，DRAM需求热，1996年，联电跨足DRAM代工，工研院也衍生出世界先进公司成立，接着力晶、茂德、南科陆续成立，此时的台湾半导体市场，已从逻辑制造再跨内存，这两大主轴，一举推升台湾半导体走向兆元产值。

　　经营策略灵活的联电，在1999年宣布「五合一」，确立晶圆代工市场老二地位，与台积电之间的竞争从此展开，从市占率、技术、制程、人才，双雄任何举动都是业界话题。

　　联电位于南科的12寸厂，是台湾第一家12寸厂;与日立合资在日本设厂，也是台湾第一桩半导体合资设厂案，种种抢先卡位的动作，显见这家台湾第一家IC公司，替台湾半导体开出新路的企图心。

　　“少了双雄之间的较量，台湾半导体业不可能在世界拥有举足轻重的地位。”一位业界人士表示。

　　十年前，联电更以辅助立场帮忙苏州和舰成立，吹起台湾半导体第一波西进风，即使十年来，联电历经和舰案等风风雨雨，考验接踵而来，但创新的联电，持续透过一连串组织与人事调整，让市场耳目一新，现任联电董事长是洪嘉聪、执行长孙世伟，两人在财务与技术面上各有擅长，成为最佳拍档。

　　曹兴诚觉得，年经人有干劲，对很多事情勇于挑战，不怕困难，愿意尝试，也不会轻易说“不可能”，借由让年轻人接手公司经营，才能让公司得以永续经营，注入源源不断的活水。

　　拥有股民最多的联电，如今在政府合法前提下将申请将和舰并入联电，不但是联电下一个30年的转折点，也是把台湾半导体带往第二个兆元规模的关键。