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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
EDA/PCB
新思科技
台积
多裸晶系统
N3E工艺
签核
UCIe IP
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2023-10-31
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
EDA/PCB
楷登电子
台积电
N3E
UCIe
先进封装
IP
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2023-04-28
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
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2022-12-21
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
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2022-12-19
proteanTecs加入UCIe联盟，推进2.5D/3D互联监控
EDA/PCB
通用芯粒互联技术
proteanTecs
UCIe
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2022-09-25
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业
EDA/PCB
芯和半导体
UCIe
国产EDA
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2022-04-29
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
嵌入式系统
Chiplet
芯动科技
UCIe
Innolink
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2022-04-11
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
嵌入式系统
Chiplet
芯动科技
UCIe
Innolink
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2022-04-11
Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场
EDA/PCB
Chiplet
UCIe
小芯片
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2022-03-21
「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
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2022-03-14
英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟
EDA/PCB
英特尔
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
台积电
UCIe
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2022-03-03
专栏
UCIe，困难重重
浏览：123
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旺材芯片
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2024-02-25
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