- KBS报道，市场调查机构DRAMEXchange的报告显示，今年第一、二季度三星电子和海力士在国际市场上半导体内存的占有率达到55.50%和53.1%，创历史新高。
去年一至三季度，这两家半导体公司的占有率持续维持在49%的水平。第四季度，由于内存行业大幅减少上市量，两家公司的市场占有率突破了50%。
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- 据国外媒体报道，全球第二大计算机内存芯片制造商海力士半导体近日表示该公司第二季度净亏损4100万美元。这也是海力士连续第七个季度亏损。
第二季度，海力士净亏损为507亿韩元（4100万美元），去年同期净亏损为7078亿韩元。根据彭博社新闻对13位分析师的调查，市场原预期海力士第二季度能录得490亿韩元的净利润。
海力士营运亏损同比扩大21%至2212亿韩元，高于去年同期1834亿韩元的营运亏损水平。根据彭博社的调查，市场原预期海力士第二季度营运亏损为1900亿韩元。
海力士在声明中表示：&ldquo
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- 据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体 (Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。
茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德;海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。
此外，海力士资深副总裁Min Goo Choi也于今年茂德股东常会董监事改选中，顺利当选董事。
只是在茂德制程技术尚未推
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- 太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。
太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元(约合人民币5.63亿元)和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元;即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元(约合人民币23.91亿元)。合资公司将主要从事半导体生产的后工
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- 2009年DRAM产业景气从谷底爬出，各家DRAM厂盛行缩衣节食，日前也传出海力士(Hynix)大砍2009年的资本支出近一半，全年支出仅约16亿美元，但分析师预估，将海力士的自有厂房与意法半导体在大陆合资的无锡厂一并计算，2009年的总资本支出也顶多10亿美元，较目前规划的金额减少6亿美元，充分反应对存储器市场看法的保守;此外，台系DRAM厂只有南亚科和华亚科下半年转进50纳米，2009年资本支出规划超过新台币100亿元，力晶资本支出不到50亿美元，茂德更无资本支出可言。
DRAM业者表示，以
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- 按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。
本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。
依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于09年Q1触底。公司总裁BillMcClean在年中期报告中指出，半导体业的复苏速度可以依慢，中度及快速三种情况来估计。
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- 世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用;到年底，无锡海力士的40%晶圆产品有望使用这项技术生产。
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- 继韩国海力士十二英寸封装测试项目落户无锡，其在无锡的销售中心日前也正式签约。海力士无锡工厂新任董事权五哲日前透露，十二英寸后工序项目明年初将建设完毕，届时，该集团将真正实现在无锡的一体化生产，成为中国最大的半导体生产基地。
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在全球半导体公司中名列前茅。无锡工厂是其在海外唯一的生产基地，承担了韩国总部百分之五十的DRAM生产量，占全世界DRAM市场的百分之十。
权五哲称，金融危机下，国际内存需求量逆势上升，该公司目前内存价格较年初已上涨二倍。明年实现
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- 海力士半导体18日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。
为扩充资金流动性并改善财务结构，海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给合资企业。将目前约占30%的后加工外包比例扩大到50%，在今后五年里节约2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中用于核心的基础加工和研发工作。
该公司2005年在中国注册生产法人海力士半导体，在无锡建立后加工厂后，具备了从基础加工到后加工的全套生产线，有望通过节约生产及物流费
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- 韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。
该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”
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- 海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划将旗下一间封装测试工厂转让给一家中国公司。
报导援引一位业界消息人士的话称，海力士半导体与中国一家公司就出售旗下封装测试生产线的谈判已经进入最后阶段，相关合同很可能于下个月敲定，此次出售将以成立合资企业的方式进行。
上述计划有可能进一步缓解市场对海力士半导体财务状况的担忧。上周该公司的债权人批准了一项为其注资1.3万亿韩圆(合9.58亿美元)以增加流动性的计划。
按收入排名，海力士半导体是继三星
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- 外电传出，韩国内存大厂海力士计划出售韩国利川厂区的后段封测产能，买主可能是无锡市政府;另外，苏州工业园区管委会也正考虑买下奇梦达苏州内存封测厂。显见过去在内存产业布局远远落后的中国，将开始急起直追，而无锡更可能会是第一个自建的内存产业基地。
台湾内存封测业者透露，近4~5个月，海力士就找上昔日自家的后段封测代工协力厂与无锡市政府，就出售韩国利川厂封测产线积极协商。该产线月产能100万颗，出售价为20~25亿人民币，目前传出的对象为无锡市政府，最快5月成定局。
海力士曾在2006年第四季与意
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海力士 内存
- 《华尔街日报》撰文称，从上周末三星和海力士发布的财报可以看出，内存芯片行业似乎已经触底，这对整个半导体行业来说是一个积极的信号。
虽然内存芯片行业收入只占全球半导体行业2600亿美元总收入的14%，但作为使用广泛的芯片，其地位类似芯片行业中的日用商品，很难与其他芯片部门区分开来，因此是芯片行业整体表现的主要指标。内存行业下滑开始于2007年初，随后芯片行业在2008年就开始了全面衰退。
上周五，两家全球最大的内存芯片商三星电子和海力士都在发布第一季度报告时称，与芯片有关的亏损低于上年同期。
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- 海力士半导体周三宣布，折价30%发行7,000万股新股的计划已获股东批准，这将是海力士今年第二次供股。
这家全球第二大记忆体晶片制造商1月通过新股发行筹得3,240亿韩圜(2.404亿美元)资金，同时大股东同意其贷款5,000亿韩圜，这些股东也是2001年将海力士救出行业滑坡泥潭的债权人。
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- 针对NAND闪存产业，研究机构集邦科技最新研究报告指出，三星可望稳居今年全球市占率龙头宝座，而海力士则因大幅减产，市场占有率恐将下滑剩下10%，落居第5名。
集邦科技根据各NAND Flash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析指出，三星因拥有较大产能，同时制程持续转往42纳米及3x纳米，预期今年市占率 40%以上居冠，日本东芝与美商SanDisk联盟的产能利用率略降，但制程技术也将转往 43纳米及32纳米，预期东芝今年的市场占有率约在30%以上居次。
集邦科技表示，市场占有率第三和第
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