据Digitimes网站报道，电子产品价格压力有增无减，对半导体测试业者而言，来自客户要求降价的压力持续存在。为确保获利，测试业者也开始思考，除降价外能够替客户节省成本的方法。京元电总经理梁明成表示，基于上述理由，该公司积极自行开发测试设备，尤其在测试资本支出金额有逐年降低的情况，而测试业为提升竞争力，却必须持续投资，因此自行开发测试设备有其必要性，未来该趋势将会逐渐显著。
京元电20日举办半导体产品测试技术研讨会，国内外IC设计公司、晶圆厂、测试设备供应商等近300人参加，规模比起2007年盛
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建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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6月20日消息，据中国台湾媒体报道，继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后，三星的68纳米DRAM日前也曝出问题，导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。
今年4月，因Hynix 66纳米工艺良率不高，导致大批1GB DDR2晶圆报废。日前，三星也曝出同样的问题。有消息称，三星有8000万颗瑕疵1GB DDR2被OEM厂商退回。
对此，下游客户表示出了一丝担心，三星将如何处理这批瑕疵产品呢？如果以较低价格倾销到现货市场，那势必将对该市场价格产生剧烈影响。目前，三星并未给出具体
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据WSTS报道，世界半导体市场2007年的销售值达2572亿美元，其中以亚太市场占最大份额，占48%，随后依次为日本占18.9%，美国16.6%，欧洲16%。进入21世纪以来，亚太地区，特别是金砖四国(BRICS)，主要是中国和印度，牵引着世界半导体业的发展。据赛迪顾问公司资料，2007年中国IC市场规模为5623.7亿元人民币(约合803.3亿美元)，即占世界市场31.2%，无可争辩地已是世界第一市场，对世界半导体业影响很大。
据Gartner公司发表的数据，美国半导体业的出货值独占世界5
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Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作，开发参考流程，提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0，Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点，使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力，此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
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中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府
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市场调研机构VLSIResearch近日公布了2008十佳半导体设备厂商。今年获得工艺诊断设备厂商、小型晶圆处理设备厂商和大型晶圆处理设备厂商各个类别桂冠的分别是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。
本次调查结果是来自对芯片制造商4565次调查，受访制造商的产量总和约占全球产量的95％。每家设备供应商在13项指标中进行排名，包括设备性能和客服等。以下是十佳供应商排名：
工艺诊断设备供应商
在工艺诊断设备供应商中
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最近几十年来，汽车行业的诸多创新技术大部分得益于电子技术的进步。虽然现在大部分车辆上几乎没有什么功能不会受到电子器件的影响，但是电子器件的创新还是具有相当大的潜力，尤其是在驾乘舒适性和安全应用方面。据预测，电子器件对典型汽车的贡献值将会继续提高，由现在的20%左右增加至2030年的近40%。随着电子控制单元和应用数量的稳步增长，以及，最重要的是，这些单元和应用的网络化程度的不断提高，从而使得系统级和车辆级的复杂度将不断加大。
电子系统的日益复杂
随着汽车电子系统的日益普及和日渐复杂，由电子
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台当局经济主管部门研拟投资大陆解禁步骤，第一阶段将先取消8英寸晶圆总量管制等限制；第二阶段再松绑40%登陆投资上限。据了解，公路、机场等原先列入“禁止类”的登陆投资项目，也有机会进入松绑检讨名单。
据台湾《经济日报》报道，台“经济部”已完成解除登陆投资限制相关腹案的规划。这项松绑计划，目前已被列为陆客赴台观光和周末包机起飞后，台当局优先处理的两岸经贸工作。
台当局“经济部长”尹启铭可望在本周听取台“投审会&
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3月31日消息，中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。
最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.
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有消息传出，韩国内存芯片大厂海力士（Hynix）大陆江苏无锡DRAM制造晶圆厂区21日下午不明原因停电超过四个小时，当地月产能10万片的12英寸晶圆厂本月恐半数会晶圆会报废，冲击全球DRAM供给约1%。
由于目前正迈入旺季库存补货期，业界已开始忧心客户端会出现恐慌性买盘进场，造成短期DRAM价格急拉。DRAM业者表示，以过去经验来看，虽然晶圆厂多有不断电系统，但在停电的瞬间，仍无法满足每一道制程所需的电力需求，尤其四个小时以上的停电，关键机台都将停摆，原本在生产在线的晶圆都要报废，损失相当大，若
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近期记忆体业者常幽默指出，以后DRAM和NAND型快闪记忆体(Flash)产业可能只有2种方法可带动价格，一是每年1次的晶圆厂跳电事件，带来的“自然减产机制”，使得上游供给减少，二是记忆体厂制程凸捶，导致的供给大减，尤其DRAM产业这么依赖个人电脑(PC)的成长性，很难再出现需求大好的情况，只好想尽办法让供给减少，维持价格秩序。
意外事件＋制程出错 稳定价格的捷径
2007年8月三星电子(Samsung Electronics)厂房意外电线走火，导致NAND Fla
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据市场研究公司VLSI Research最新发表的研究报告称，半导体行业疲软使集成电路晶圆探针卡2007年的销售收入增长率降到了五年平均增长率（13.9%）的一半。这篇报告警告称，2008年内存集成电路市场厂商来说将是更困难的一年。2008年集成电路晶圆探针卡销售收入将达到14.1亿美元，比2007年的13.6亿美元增长3.4%。
在2007年，美国的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司继续保持晶圆探针卡市场的领先地位。韩国的Phicom公司的排
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从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已经加盟功耗前锋倡议”（ Power Forward Initiative，PFI），计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的设计解决方案。
VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案，是业界领先的完整的设计流程，以Si2标准的CPF为基础，贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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