根据Carnegie ASA的分析师Bruce Diesen称,全球芯片业的三个月滚动平均月销售十月份为228亿美元,比9月的230亿美元下降1%。
Diesen表示,实际上10月份的销售额较去年同期相比下降5.9%,而9月份还同期增长了1.3%。Diesen称,“11月的实际销售额将有可能同期下降9%。随着雷曼公司的倒闭,世界经济也开始放缓。”
Carnegie预计2009年的销售额以美元结算会下降4%,而早前的预计是没有任何变化以及今年可能会增长1%。
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“机器还在跑!以前厂里每天最高能产60K(1K为1000片板),现在每天只有30多K了。”一名奇梦达苏州工厂的工人表示。
全球DRAM产品供大于求严重,价格一路下跌,全球最大的内存供应商之一奇梦达公司在近期做出了多番调整,意图重组和缩减成本。
之前有市场传言称,奇梦达苏州工厂可能面临关闭或出售。
实地探访产量减半招工缩水
位于苏州工业园区内的奇梦达(苏州)成立于2003年,由模组、科技、资讯和存储产品研发四家公司构成,是奇梦达在中国内地地
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中国大陆芯片市场依然强大,但在变化的市场环境中增长势头已经放缓,无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。
根据iSuppli最近的报告,2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7%,达817亿美元,增速已从两位数放缓至单位数。
然而,中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好,2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3%,达35亿美元。
“无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动,这种效应比出口更明显。
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据Digitimes网站报道,全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说,应用材料CEO Mike Splinter表示,应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%,面板厂支出将大幅降40%。他说,目前半导体景气能见度低,但依然看好未来业者持续投资22、32纳米制程世代需求;同时,尽管面板严控供需,但前进10代线的脚步并未停下,在半导体、面板之外,他则看好太阳能设备市场成长力道。
Mike Splinter法说会开场便开宗明义指出,经济
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近期相关合并案传言甚嚣尘上,不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并,特许大股东淡马锡亦有意与联电接触,特别是特许执行长谢松辉下周将来台,但行程保密,行踪低调神秘,更引发业界揣测;此外,上海贝岭已正式入主上海先进董事会,替2家晶圆厂合并暖身,加上上海华虹NEC亦传出与上海宏力重启整并对话窗口,晶圆代工版图重整看来已是必然,只是谁会先出手,外界都在期待。
特许日前传出与台积电洽谈合并案,台积电总执行长蔡力行坚决否认,断然说没有,然双方洽谈合并传言却始终未
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当设备业受到市场低迷影响之时,半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高,预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元,并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。
美国半导体产业协会(SIA)预测,2008年半导体市场收入将接近2670亿美元,连续第五年实现增长。无独有偶,半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长,预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
区域形势
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美国明尼阿波利斯 中国上海 2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的
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国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
在经过几轮争议之后,芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。
下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
另外Sem
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台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二(仅次于美国)如此骄人的成绩,并没有 沾沾自喜,相反总是在努力寻找差距,并确立追赶目标,这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始,就半导体及平板显示业展开大讨论,以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能,台湾不能?”
通过分析与比较,台湾在半导体产业中的目标是:1) 总产值要超过韩国,成为继美国,日本之后的全球第三位;2) 在未来三至五年中,存储器业要超过韩国,成为全球第一。
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中国,2008年10月1日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准。意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力,以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应,从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军,而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列产品的首款产品。
AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设
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根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
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从全球联盟(GSA)最新公布的第二季度无厂芯片公司排名上看,(Broadcom)已经非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的销售额从10亿美元增长到12亿美元,进而从原第3位上升至第2位,取代了Nvidia公司;而Nvidia公司销售额从第一季度的12亿美元跌至二季度的8.426亿美元。
闪存制造商SanDisk公司的销售也出现下滑——从第一季度的8.50亿美元跌至第二季度的8.16亿美元—&
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与的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布将共同投资兴建一家先进的制造公司,以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际级公司,目前公司名称暂定为「The Foundry Company」,将整合顶尖的制程技术与领先业界的制造设备,并将积极扩充全球产能,以满足市场需求。于此同时,Mubadala发展公司(Mubadala Development Company)也将加码投资AMD,以股权充份稀释的标准计算,将其
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据中时电子报报道,全球半导体联盟(GSA)日前日举行内部研讨会,并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一,中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差,因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。
近期GSA在台举行年会,昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会,在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中,主讲者Ed Pausa指出,2007年中国在全球半导体消费市场(包含内需、组装与出口的需求)的占比不单已经达到34%,并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。
报告中也指出,
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日前发布五项新的技术。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定,可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。
SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分,加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。
“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道,“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战,
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [
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