首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装

封装 文章

国半放大器采用microSMD封装耗电量低

  •       美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器,据称采用了全球最小的micro SMD封装,协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率,且只需加设极少量的外置元件,适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。    LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、无
  • 关键字: microSMD  放大器  国半  封装  

ST推出ESD二极管阵列微型封装

  •  意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列,采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品,并都提供1到5线的ESD保护功能。   ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件,适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。
  • 关键字: ESD  ST  二极管  封装  

Intel扩建马来西亚芯片封装测试厂

  •     英特尔公司发言人近日宣布,该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。    这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后,将新增2000个工作岗位。不过,这个位于Kulim的芯片封装测试厂何时重新投产尚不得而知。    目前,英特尔公司在马来西亚共有两座芯片封装测试厂,一座位于槟城,另外一座就在Kulim。现在的Kulim工厂雇佣了2500多名员工,主要是负
  • 关键字: Intel  封装  

凌特推出小型封装双通道监控器IC

  •     凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出双通道低压输入可调监控器LTC2909,特别为多种系统监控应用而设计。LTC2909非常适用于小型和便携式设备以及网络服务器和汽车应用。   LTC2909能够监视两个电源(正电源、负电源或正负电源)的欠压和/或过压状态;可以同时监视单个电源(正或负)的欠压和过压状态。其可调跳变门限用外部电阻分压器网络设置,使用户能够完全控制跳变点,并根据特定设计的需求來定制LTC290
  • 关键字: 凌特  封装  

Teridian推出20QFN封装73S8024RN

  • 日前,在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上,设计和制造智能卡接口及读取器/控制器集成电路的领先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了 NDS 认证,可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用,该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC,其主要
  • 关键字: Teridian  封装  

Teridian接口IC用20QFN封装

  •   在最近的CARTES 2005法国国际智能卡工业展上,Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的单智能卡接口IC)。这款新型封装选项已通过NDS认证,可与其Videoguard接收解决方案配合使用。Teridian称,该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC,主要用于音频、视频、消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视、个人录像机(PVR),以及支付和SIM卡应用。   该20QFN
  • 关键字: Teridian  封装  

Teridian推出20QFN封装73S8024RN

  • 日前,在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上,Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了 NDS 认证,可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用,该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC,其主要用于音视频消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视及个人录像机&nb
  • 关键字: Teridian  封装  

2005年11月16日,信息产业部半导体照明技术标准工作组成立

  •   2005年11月16日,信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立,该标准工作组的任务是开展半导体照明产业技术标准体系的编制工作以及产业链中材料、芯片、封装和产品的基础、方法和产品等标准的研究制定。
  • 关键字: 半导体照明  芯片  封装  

ADI新ADC引入最小封装的18bit器件

若系改造封装造假英特尔难逃干系

  •     “我们怀疑这则新闻的报道动机,同时对所谓‘英特尔工程师’的表态表示质疑。”针对英特尔(中国)有限公司涉嫌造假移动CPU一事,该公司公关经理刘婕昨日表示。      之前有消息称,国内某知名IT专业网站测评发现,在一家国内厂商送评的笔记本电脑中,有几款移动CPU涉嫌造假。其中测评的改造封装结构的CPU产品竟然来自全球芯片巨头英特尔,属于一批ODM(原始设计制造商)订单产物,且是货真价实的英特尔处理器。消息称,这类产品可能相当广泛地存在于这家厂商的低价机型中。&
  • 关键字: 英特尔  封装  

AMD支持多芯片封装集成电路免关税

  •   芯片巨头AMD公司今天宣布,它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称,预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有多个芯片,它通常在手机和PDA等便携式电子装置上使用。     AMD公司主席、总裁兼首席执行官HectorRuiz说:“免除关税和公开贸易对于竞争是至关重要的,它将确保全球的消费者在普遍采用信息技术时得到实惠,我们祝贺波特曼大使(AmbassadorPort
  • 关键字: AMD  封装  

C&D发布DIP封装非隔离DC-DC转换器

  • C&D 公司推出的NGA系列DIP封装的非隔离DC-DC转换器,采用同步整流技术,效率高达95%,工作温度范围为-40℃~+85℃,可以支持从4.75V到28V宽电压输入范围,单路输出电压分别有1.8V、2.5V、3.3V和5V,输出纹波峰峰值为40mV,线性和负载调整率分别为 0.2% 和 1.5%。适用于对空间要求苛刻的嵌入式计算机应用,单价低于10 美元。
  • 关键字: C&  D  封装  

安捷伦推出表面封装毫米波放大器

  • 低价位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指标,有效地降低了制造成本 安捷伦科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 纽约证券交易所上市代号:A) 日前宣布,进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品系列,增添在20至40 GHz频率范围内工作的低成本表面封装放大器。这些封装器件可允许制造商使用较低成本的表面封装技术而非目前在芯片和键合制造方面较复杂的组装过程进行生产。这些表面封装器件可提供与毫米波“裸片”IC相媲美的
  • 关键字: 安捷伦  封装  

凌特采用SC70封装400mA微功率稳压器

  • 凌特公司(Linear Technology Corporation)推出两款 400mA 同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5,它们采用 SC70 封装并具有真正的输出断接和涌入电流限制功能。器件可在一个 1V 至 4.5V 的输入电压范围内运作,从而使其成为单节和多节碱性/镍镉/镍氢电池以及锂离子电池应用的理想选
  • 关键字: 凌特  封装  

Zetex推出采用SOT23封装的新型功率晶体管

  • 节省八成电路板空间  模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能,有效地缩减印刷电路板的尺寸。  SOT23器件的面积仅为2.5毫米
  • 关键字: Zetex  封装  
共999条 59/67 |‹ « 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 » ›|

封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473