2006年10月30日 － 全球领先的电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，进一步拓展其在业内领先的低饱和电压(Vce(sat))双极结晶体管（BJT）产品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封装。这些备有多种封装选择的新器件采用先进硅技术，与传统BJT或者平板MOSFET相比，其电源效率更佳，电池寿命更长。这些新器件是各种便携式应用的理想选择。 安森美半
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单片机 电源技术 模拟技术 嵌入式系统 封装
2006年10月30日，英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走，建设新农村”计划。
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Intel 测试 封装
2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程的竣工。
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摘要
本文首先简单地介绍三洋公司的POSCAP(一种以高分子聚合物为固态电解质的钽或铝电解电容器)。其主要特点是尺寸小而电容量大、ESR低及允许纹波电流大。它最适用于高效率、低电压、大电流降压式DC/DC转换器中作输出电容器。
DC/DC转换器生产厂家给出参数齐全的典型应用电路图，如果使用条件(如输入电压、输出电压、输出电流或开关频率)有所改变，则典型应用电路中的有关元器件的参数要做相应的改变，这种情况是经常会碰到的。
本文介绍在使用条件改变后，可通过简单计算，确定使用条件改变后的电感器和输出电容器
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POSCAP 电源技术 模拟技术 贴片式封装 封装
本文介绍了一种具有排序及跟踪功能的低压差（LDO）线性稳压器IC及其应用电路，它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。
主要特点
MIC68200是一种低压差线性稳压器IC。该IC主要特点：有输出固定电压（1.2V、1.5V、1.8V等固定电压）及输出电压可设定的品种；多个MIC68200可组成主、从电源系统，实现主、从电源输出电压的排序及跟踪的要求；输入电压范围1.65～5.5V；输出可设定的电压范围0.5～5.0V；输出固定电压的电压精度典型值为
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LDO MIC68200 MLF封装 电源技术 模拟技术 封装
安森美半导体推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm，高度为0.4 mm，性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选，而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护。 安森美半导体分立产品部总经理Mamoon Rashid说:“安森美半导体是微型封装的业内领先者，致力于为空间受限的便携式应用提供更小的高性能封装选择。我们最
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1 概述
数字压缩技术的发展，为卫星数字视频广播提供了有力的技术支持。目前虽然尚未形成全球公认的标准，但欧洲DVB-S的提出，无疑是一种可资参考的方案。L64724正是基于这一标准由LSI公司推出的一种性能较全面的数字视频卫星解码芯片。
对系统设计者来讲，L64724能以最低的成本实现最大集成度和灵活性，而且在使用时外接元件最少。
2 性能特点
L64724具有以下特性：
●可支持DVB和DSS系统；
●B
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意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保
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配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结
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Avago宣布推出一款低热阻SOT-89封装的经济型高线性度硅双极达林顿放大器ADA-4789，其工作频率最高可达2.5GHz。ADA-4789的绝对稳定性和宽带宽性能，使其成为蜂窝基站的IF(中频)放大器和预驱动放大器应用的理想选择。该放大器还适用于直播卫星和有线电视基础设施的IF放大器。此外，其内置的50欧姆匹配电路还简化了设计的复杂程度，缩短了产品投放市场的周期。 ADA-4789是Avago广受赞誉的硅双极达林顿放大器系列中新增的产品。在3.8&nb
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DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能，详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。
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2006年，Maxim在菲律宾的Batangas建成了首家内部封装厂
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凌力尔特公司推出电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3505，该器件具有内部 1.75A 电源开关，采用纤巧 8 引线 3mm x 3mm DFN 封装。LT3505 的 3.6V 至 36V 宽输入范围和可承受 40V 瞬态的能力使其非常适用于调节来自多种不同的电源，如未稳压的墙
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科利登系统有限公司 宣布：在苏州举办的第四年度中国国际集成电路产业展览暨研讨会上，科利登将展出其Sapphire D-10系统。IC China是半导体设备，材料和服务供应商的一个重要集会，同时也是加强在亚太及中国地区商业合作的极佳机会。 Sapphire™ D-10平台获得了由<<测试测量世界>>授予的”最佳测试奖”奖项，是一款革新的高产能多功能圆片和封装测试解决方案，特别为微控制器，无线基带，显示驱动及低成本消费类混
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Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。这个包含九个成员的、多功能系列产品节省了50-70%的宝贵电路板空间，实现了业内唯一具有IEC61000 ESD保护功能的、数据传输速率高达20Mbps的、特性齐全的收发器。 ISL317XE系列产品提供了最可靠的发送和接收外露引脚，具有IEC61000 ESD保护功能，支持客户开发最为可靠的系统。 该产品系
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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