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封装 文章

便携式应用的高级逻辑封装技术

  • 随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展,许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出,由于支持功能已经包含在核心处理器中,可能不再需要了,但我们仍然需要逻辑功能来提供接口, 将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器(DSP及ASIC)所占据,因此逻辑器件应当是透明的。例如, 新一代智能电话有时会既使用通信处理器又使用应用平台处理器,它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能地节约空间,某些情况下最大只能占用板级空间的5%。目前,许多逻
  • 关键字: ■美国德州仪器公司  封装  

Linear 35V、3A 升压型稳压器以小封装提供大功率

  • Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升压型 DC/DC 转换器。该新品采用了散热增强型16 引脚 TSSOP 封装。其 3V 到 25V 的宽输入电压范围能够用单节锂离子电池至固定 24V 输入轨运行,输出电压高达 35V。其恒定 800kHz 开关频率使设计师能够使噪声敏感的电路不受开关噪声影响,并可以采用微型的电容器与电感器。www.linear.com
  • 关键字: Linear  封装  

Amkor为Oki提供封装解决方案

  • Amkor Technology公司宣布,Oki已经选择由 Amkor 为其各种先进的半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片CSP的测试服务。这些半导体设备包括微控制器、应用产品专用数字音频控制器,以及SoC ASIC等。除了当前的计划,Oki和 Amkor 还将密切合作采用其他形式的先进封装解决方案,以帮助前者满足不断发展的市场需求。
  • 关键字: Oki  封装  

TI推出适于高精度工业放大器新型4mmx4mm DFN封装

  • 2005 年 4 月 21 日,北京讯   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 — OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm,采用仅与两侧接触的方式,从而实现了板级空间的最小化,并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB 装配技术我们很容易进行 DFN 封装的贴装。(更多详情,敬请访
  • 关键字: TI  封装  

IC封装设计极大影响信号完整性

  • IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接,所有封装都会影响IC的电性能。由于系统频率和边缘速率的增加,封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC,具有两种完全不同的性能特性。这些电性能以寄生器件的形式出现,包括连线或引线之间的电容耦合、电感和电阻值。封装的布局和结构确定了寄生器件的值,这些值在IC整体性能上有重要影响。信号中由封装导致的寄生参数的影响包括接地反弹和噪声、传播延迟、边缘速率、频率响应和输出引线时滞。目前有朝着更小的CSP封装发展的趋势,例如DQFN封装。其他封装设计正在经历
  • 关键字: 飞兆半导体公司  封装  

可以解决众多封装难题的CSP-ASIP

  • 无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD)。某种程度上,CSP是一种“没有封装体”的产品,芯片就是它的封装体。CSP-ASIP可以在目前许多无线手持设备中找到,掌上电脑、移动消费类电子产品也已经采用这些新的设计。一些半导体供应商采用CSP技术制造ASIP,从如何包装芯片的角度来看,CSP技术与传统的标
  • 关键字: 封装  封装  

东芝推出两款无引脚封装型2比特单向电平变换IC

  •     东芝公司开发出采用超小型封装的低电压低消耗电流的单向电平变换IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK,适用于手机、PDA等小型便携式设备。      东芝的这两款IC工作电压范围从3.6V到1.1V,可在电源电压不同的2个系统之间进行电平变换。它们采用无法输出状态时切断内部电路的电路结构,在无法输出时,使电流消耗接近0mA,从而有效降低电流消耗。新器件采用CST8 (1.45
  • 关键字: 东芝  封装  

凌特采用 MSOP 封装的500kHz、1.4A(IOUT)36V 降压型 DC/DC 转换器

  • 凌特公司(Linear Technology)推出具有内部 1.9A 电源开关的电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT1936,该器件采用纤巧 8 引线耐热增强型 MSOP 封装。LT1936 的 3.6V 至 36V 宽输入范围使之非常适用于调节来自多种来源的电源,如未稳压的墙上变压器、24V 工业电源和汽车电池等。就汽车应用而言,器件能够在低于 4V 的输入条件下轻松操作,这是汽车“冷车发动”时所要求的。其 500kHz 工作频率允许使用微小的低成本电感器和陶瓷电容器,从而产生小的可预测输
  • 关键字: 凌特  封装  

用于 DDR/QDR 存储器终端的双输出、两相、无检测电阻型同步控制器采用4mm x 4mm DFN 封装

  • 凌特公司(Linear Technology)推出用于 DDR/QDR 存储器终端应用的两相、双输出同步降压开关稳压控制器 LTC3776。该控制器的第二输出(VTT)可将其输出电压稳定在 1/2 VREF(通常是 VDDQ),同时可对称地提供或吸收输出电流。LTC3776 采用 2.75V 至 9.8V 输入工作,能在无需任何外部偏置情况下采用 3.3V 输入电压轨工作。无检测电阻(No RSENSETM)、恒定频率、电流模式架构免除了增设检测电阻的需要,并提高了效率。两个控制器异相工作最大限度地降低了
  • 关键字: 凌特公司  封装  

意法半导体(ST)在多片封装内组装8颗裸片

  •     2005年4月4日存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1.6mm的球栅阵列封装(BGA)技术,这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0.8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内,采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     ST的多片封装(MCP)器件内置通常是二到四颗不同类型的存储芯片,如SRAM、闪
  • 关键字: ST  封装  

Siliconix与ST达成双面冷却型MOSFET封装技术许可协议

  •     2005年3月10日意法半导体与Siliconix宣布达成一项许可协议,Siliconix将向ST提供最新的功率MOSFET封装技术的许可使用权,这项技术使用强制性空气冷却方法,系统顶端与底部设有散热通道,从而使封装具有更加优异的散热性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司(纽约证券交易所:VSH)持有80.4%股权的子公司。     Siliconix提供给ST的新封装命名为Polar
  • 关键字: ST  封装  

安森美半导体在便携式应用的分立元件封装小型化方面领先业界

  •     2005年4月13日为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求,安森美半导体推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.44 mm2的印刷电路板(PCB)面积,可提高硅与封装之比率,并提供卓越的功耗性能。     安森美半导体小信号产品总经理马文乐(Mamoon Rashid)说,“安森美半导体拥有最广泛的先进技术,将提供采用SOT-723封装的小信号器件
  • 关键字: 安森美  封装  

中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂

  •     中芯国际(0981.HK)日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂,业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司(UTAC),但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示,现阶段不作评论,也不会猜测任何市场传言。    中芯国际总裁兼首席执行长张汝京上周在分析员电话会议没透露合营伙伴的名称,只表示, 待4月正式签订合作协议后,最快5月向外公布。他指出,集团将持有该座集成电路封装测试厂的控股权,新厂房已于去年底动工,预计今年9月迁入生
  • 关键字: 中芯  封装  

LinearDFN和SOT-23 封装的微功率LDO可承受高达 100V 输入电压

  • 凌特公司(Linear Technology)推出可提供 20mA 输出电流的高压、微功率、低压差稳压器 LT3014。该器件采用范围为 3V 至 80V 的持续输入电压工作,可以 350mV 的低压差产生 1.22V 至 60V 的输出电压,非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制应用。7uA(工作时)和 1uA(关机状态)的超低静态电流使该器件成为要求最长工作时间并由电池供电的存储器“保持有效”系统的极好选择。LT3014HV 版本可耐受持续 2ms 的 100V 输入瞬态电压,是电信和汽车应用
  • 关键字: 凌特公司  封装  

DFN和SOT-23封装的微功率LDO可承受高达100V输入电压

  •    2005 年 4 月 5 日凌特公司(Linear Technology)推出可提供 20mA 输出电流的高压、微功率、低压差稳压器 LT3014。该器件采用范围为 3V 至 80V 的持续输入电压工作,可以 350mV 的低压差产生 1.22V 至 60V 的输出电压,非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制应用。7uA(工作时)和 1uA(关机状态)的超低静态电流使该器件成为要求最长工作时间并由电池供电的存储器“保持有效”系统的极好选择。LT3014HV 版本可耐受持续 2ms
  • 关键字: 凌特  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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