“我们怀疑这则新闻的报道动机，同时对所谓‘英特尔工程师’的表态表示质疑。”针对英特尔(中国)有限公司涉嫌造假移动CPU一事，该公司公关经理刘婕昨日表示。 之前有消息称，国内某知名IT专业网站测评发现，在一家国内厂商送评的笔记本电脑中，有几款移动CPU涉嫌造假。其中测评的改造封装结构的CPU产品竟然来自全球芯片巨头英特尔，属于一批ODM(原始设计制造商)订单产物，且是货真价实的英特尔处理器。消息称，这类产品可能相当广泛地存在于这家厂商的低价机型中。&
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英特尔 封装
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有多个芯片，它通常在手机和PDA等便携式电子装置上使用。 AMD公司主席、总裁兼首席执行官HectorRuiz说：“免除关税和公开贸易对于竞争是至关重要的，它将确保全球的消费者在普遍采用信息技术时得到实惠，我们祝贺波特曼大使(AmbassadorPort
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AMD 封装
C&D 公司推出的NGA系列DIP封装的非隔离DC-DC转换器，采用同步整流技术，效率高达95%，工作温度范围为-40℃~+85℃，可以支持从4.75V到28V宽电压输入范围，单路输出电压分别有1.8V、2.5V、3.3V和5V，输出纹波峰峰值为40mV，线性和负载调整率分别为 0.2% 和 1.5%。适用于对空间要求苛刻的嵌入式计算机应用，单价低于10 美元。
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C& D 封装
低价位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指标，有效地降低了制造成本 安捷伦科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品系列，增添在20至40 GHz频率范围内工作的低成本表面封装放大器。这些封装器件可允许制造商使用较低成本的表面封装技术而非目前在芯片和键合制造方面较复杂的组装过程进行生产。这些表面封装器件可提供与毫米波“裸片”IC相媲美的
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安捷伦 封装
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出两款 400mA 同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它们采用 SC70 封装并具有真正的输出断接和涌入电流限制功能。器件可在一个 1V 至 4.5V 的输入电压范围内运作，从而使其成为单节和多节碱性/镍镉/镍氢电池以及锂离子电池应用的理想选
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凌特 封装
节省八成电路板空间 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米
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Zetex 封装
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米
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2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封装
2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC，采用多级差分流水线式体系结构和输出差错纠正逻辑电路，在80MHz数据速率下提供14位精度，并确保在-40℃～+85℃工业温度范围内运作时无代码丢失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc无寄生信号动态范围（SFDR）的AD9245 ADC，还采用一种能够根据单端工作或差分工作而
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Analog Devices公司 封装
Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1
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Semtech公司 封装
2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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AMD 公司 封装
可编程单芯片系统的封装问题 现今的复杂现场可编程门阵列（FPGA）正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统（SOPC）是独有的。 例如，可编程逻辑器件（PLD）厂商能够让客户在其器件交付之前开发和验证他们的器件，这段时间通常是在第一个样片交付前4到6个月。那么在这之前，整个产品的封装必须确定下来。这些封装情况包括管脚、电气和 热特性，这样便于早期对板子进行设计、时限设计和验
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Altera 封装
低功耗14位高速ADC实现芯片级封装
Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC，采用多级差分流水线式体系结构和输出差错纠正逻辑电路，在80MHz数据速率下提供14位精度，并确保在-40℃～+85℃工业温度范围内运作时无代码丢失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc无寄生信号动态范围（SFDR）的AD9245 ADC，还采
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美国国家半导体公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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