- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7.5 nC Miller电荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 级别的产品低38％。该器件的低Miller电荷加上低RDS(on) (16毫欧) 特性，其品质因数Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 为120
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飞兆半导体 封装
- 2004年8月A版
随着个人计算机、服务器、网络及电信系统等很多最终设备的功率水平和功率密度的要求持续不断提高，对组成电源管理系统的元部件的性能提出了越来越高的要求。直到最近，硅技术一直是提高电源管理系统性能的最重要因素。然而，过去数年中硅技术的改进已经将MOSFET的RDS(on)和功率半导体的发热量降低到了相当低的水平，以至封装限制了器件性能的提高。随着系统电流要求成指数性增加，市场上已经出现了多种先进的功率MOSFET封装。流行的封装形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-
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MOSFET封装 封装
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7.5 nC Miller电荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 级别的产品低38％。该器件的低Miller电荷加上低RDS(on) (16毫欧) 特性，其品质因数Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 为120
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飞兆半导体 封装
- 飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不断推动成本的降低。 飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间，用以增加额外的元件及功能。 飞利浦半导体逻辑器件市场总监Bruce
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Philips 封装
- 赛普拉斯半导体公司近日宣布，其CY25701的批量生产已经开始，这是一款采用单个封装并内置高频参考晶体的可编程扩频晶体振荡器 (SSXO)。该器件专为与Cypress的多功能、可编程峰值抑制EMI解决方案 (PREMISTM) 扩频芯片一起工作而进行了技术规格的拟订、设计和测试，与外部晶体解决方案相比，其设计、测试时间以及产品开发成本均得到了明显的缩减。由于在该器件中集成了频率合成以及扩频时钟功能，因此CY25701能够在采用板载晶体的情况下高效运行。借助该款器件，设计者就可以摆脱不易使用的高次晶体或晶体
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cypress 封装
- 为满足市场对体积更小的电子产品的需求， 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不断推动成本的降低。 飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小
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飞利浦 封装
- 2004年7月B版
为了满足计算机工业提出的减小电路板尺寸和提高微处理器PWM控制器效率方面的要求，磁性产品制造商正在寻求一种新的屏蔽磁芯结构，来代替传统的铁粉环形设计。这种在微处理器的计算能力技术方面要求降低电压、提高功率的趋势，对稳压器设计提出了挑战，这是由于瞬态功率增加而提出的要求。改进效率、提高瞬态响应时间需要更好的电压调节。多数脉冲宽度调制器的控制芯片制造商采用多相交叠同步升压稳压器的电源结构，并使用基于输出电感器DC电阻技术的电流读出拓扑结构。
这对电感器设计带来的影响是巨大的，因
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电感封装 封装
- Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制（RoHS）”法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。M
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microchip 封装
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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凌特公司 封装
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Linear 封装
- 单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制（RoHS）”法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子
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Microchip 封装
- 全球领先的一家便携式和消费电子产品用集成元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出了四款高度整合、具有静电放电 (ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此器件针对手机的高速数据接口而设计，其4通道、6通道、8通道的滤波器提供优异的性能和高可靠性，封装为从插入式可替换的占位面积（1.35mm
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安森美 封装
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和/或校准系统并提供温度信息，可帮助设计人员有效保护应用，更快地应对温度变化。 Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2CT
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Microchip 封装
- Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和/或校准系统并提供温度信息，可帮助设计人员有效保护应用，更快地应对温度变化。
Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口
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Microchip 封装
- 2004年7月A版
LSI封装的市场动向
世界电子信息设备市场，按LSI封装形式加以归纳，如图1所示，总交货量在2003年转向增大，其后顺逐增加，到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。
从封装形式看，以SOP(小外型封装)和QFP(四边扁平封装)为代表的表面贴装居于主流，占压倒的比例，此趋势在2005年也几乎不变。从增长率看，2005年预料将比2001年上升50%。
与之相对，DIP(双列直插式封装)为代表的引脚插入型封装在2002年只占总量的10%，但逐渐减少的趋势一直持
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LSI封装 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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