深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。 意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗.伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。ST公司总裁卡罗.伯佐提先生致辞表示非常荣幸能够与深圳市政府合作，并对政府给予的支持致以衷心地感谢。许市长也对此项目正式签约致以贺辞。 之后，意法半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席阿兰.杜泰尔和深圳市常务副市长刘应力分别代表意法半导体和深圳市政府在合作协议书上签字。中外代表近60人参加了此项签
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工业控制 封装 工业控制
全球电源管理解决方案领先供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山—菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业。 该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐山—菲尼克斯员工超过2200名，差不多所有员工均来自本地。2005年全年产量超过180亿件，主要生产微型表面贴装半导体，如SOD-723，
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电源技术 封装
传感器的封装高度仅为0.55mm，支持更薄的手机设计 Avago Technologies（安华高科技）宣布为手机、消费电子、商用和工业产品领域推出一款外形更轻薄短小的创新型模拟输出环境亮度传感器。Avago Technologies（安华高科技）APDS-9003传感器采用微型6针型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
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汽车电子 封装 汽车电子
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它与互补NPN和PNP晶体管集成在一个SOT236封装内，可满足电源设计中大功率MOSFET和IGBT所需的驱动要求。 Zetex亚洲副总裁林博文先生指出，在峰值脉冲电流高达5A的情况下，这款新型双极器件能加快栅极电容的充电和放电速度，从而提升效率。由于NPN和PNP器件的射极引脚互相分开，有助于设计人员自由选择独立的电阻值，更准确地控制栅极充电和放电周期。 这款双晶体管
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Zetex 电源效率 工业控制 封装 工业控制
意法半导体日前推出一个低电容的ESD保护IC，该产品现有SOT-666和SOT-23两种微型封装，用于保护USB 2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新产品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型电容2.5pF，能够确保480-Mbit/s数据传输速率的USB 2.0信号没有任何失真，这两款产品的防静电放电防护电压达到IEC61000-4-2 第4级15kV标准。 USBLC6实现了
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ST USB 2.0 通讯与网络 封装
随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件（SMD）和球栅阵列（BGA）封装的引脚是按阵列方式排列的，这种排列需要使用新的测试方法。 在典型的测试中，测试设备对所有引脚并联，施加小量电流（通常几毫安），并测量每个引脚的二极管导通电压，以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值，一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能够检测短路
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测量 封装
乐山-菲尼克斯半导体有限公司(安森美半导体与乐山无线电股份有限公司之合资企业) 2005年之产量超过180亿件 安森美半导体宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业。 该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐山-菲尼克斯员工超过2200名，差不多所有员工均来自本地。200
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消费电子 封装 消费电子
小型封装为袖珍型、功能丰富的无线便携式产品的应用节省了电路板空间 Avago Technologies（安华高科技）宣布推出三款符合RoHS规范，采用无铅SOD-323（小型二极管)塑料封装的高性能、经济型的PIN二极管芯片。这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸仅为1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸为3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引线SOT-23（小型晶体管）和尺寸为2mm
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Avago PIN二极管 SOD-323 封装 封装
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
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CSP Pericom 封装模拟 开关 封装
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达 70%
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NS 封装 集成电路 封装
安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引
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安森美 低压 封装 模拟开关 封装
我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7%，销售收入约750亿元，同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达1020亿元。 快速发展中的集成电路(IC)产业，结构
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测试业 封装 封装
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出业界首款采用纤巧型 3 引线 2mm x 2mm DFN 封装的精确系列电压基准LT6660。这些紧凑型器件将 0.2% 初始精度、20ppm 漂移与微功率操作结合在一起，仅需要不到一半的 SOT-23 封装空间。此外，LT6660 无需输出补偿电容，在 PC 板级
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DFN 封装 基准 精确电压 凌特 封装
在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（molded resin）的半导体封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）。 主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。封装为QFN方式，最多支持60引脚，与过去在半导体芯片上配备透镜的COB（板上芯片）封装相比，可降低成本。瑞萨东日本半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件，进行封装加工。
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半导体 封装 瑞萨东日本 封装
新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引脚尺寸较小
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安森美 低压 模拟开关 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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