过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
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SoC 半导体 封装 封装
1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
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SiP SOC 封装 技术简介 封装
集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。 多年来，集成化主要表现在器件内CMOS晶体管的数量，比如存储器。随着电子设备复杂程度的不断增加和市场需求的迅速变化，设备制造商面临的集成难度越来越大，开始采用模块化的硬件开发，相应地在IC上实现多功能集成的需求开始变得突出。SoC在这个发展方向上走出了第一步。但受到半导体制造工艺的限制，SoC集成的覆盖面有固定的范围。随着网络与通
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SiP 封装 技术 系统集成 封装
电子工程的发展方向，是由一个「组件」（如IC）的开发，进入到集结「多个组件」（如多个IC组合成系统）的阶段，再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下，迈向「整合」的阶段。在此发展方向的引导下，便形成了现今电子产业上相关的两大主流：系统单芯片(System on Chip；SoC)与系统化封装(System in a Package；SiP)。 由发展的精神来看，SoC与SiP是极为相似的；两者均希望将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的「系统」，整合
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SiP 封装 技术简介 封装
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 单片机 电源技术 飞兆 模拟技术 嵌入式系统 封装
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(IC Package Substrate，又称为IC封装载板)。 近年来，BGA、CSP以及Fli
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封装
无需增加成本、外围元件和印刷电路板空间，新式白光LED驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。系统设计人员目前面临一个艰巨的挑战，他们需要利用彩色便携式显示屏来最大限度地提升系统功能和效率，同时又要实现成本和尺寸最小化。现在已经到了需要为系统设计师提供一种全新的LED驱动拓扑的时候。白光LED需要大约3.6伏的供电电压才能实现合适的亮度控制。然而，大多数掌上设备都采用锂离子电池作电源，它们在充满电之后约为4.2伏，安全放完电后约为2.8伏，显然白光LED不能由电池直接驱动。替代的解决方案是使用
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0610_A LED TQFN封装 消费电子 杂志_技术长廊 封装 消费电子
摘要： IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略，协助客户制造符合 RoHS 严厉要求的产品，以建立环保规范的竞争价值关键词： Pb；RoHS；无铅封装
如果只看一个 IC，很难想象它会对环境造成严重的威胁，但是在日益增长的重金属环境污染危害中，每年由数千家厂商制造的数以千亿的 IC扮演了非常关键的角色，特别是环境中的铅(Pb)。虽然单个 IC 造成的有毒废弃物的问题很小，但是大量累积的各种芯片和系统就会产生大问题。根据业界估计，今天垃圾中 40% 的Pb来自消费电子产品。分析师估计，
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Pb RoHS 单片机 嵌入式系统 无铅封装 杂志_技术长廊 封装
NCP5602和NCP5612电荷泵白光LED驱动器具有可编程调光功能，最高效率可达87％为手持和消费电子产品提供一致的亮度 2006年11月1日—全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号: ONNN）的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x&
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通讯 网络 无线 消费电子 封装 消费电子
面向便携式设计提供业界最佳的功能、性能和封装组合 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221，提供业界领先的功能、性能和封装组合，适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动 (低失真) 音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理USB
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电源技术 模拟技术 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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