美国模拟器件公司（ADI）新发布的9款引脚兼容的12~16bit DAC，采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封装，具有高达16 bit 分辨率。其中该系列的两款旗舰产品—AD5060和AD5660，在提供16 bit 高分辨率的同时，片内还集成了附加单元电路，非常适合于开环和闭环控制系统、模拟I/O卡和数据采集卡等体积受限制的测试与测量设备以及工业应用。www.analog.com
关键字：
ADI 封装
飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。 姚天从表示，飞思卡尔的全球业务中，中国是上升最快的地区，而天津工厂又是发展最好的，飞思卡尔已经决心扩大在天津的投资，将天津作为飞思卡尔全球IC产业的重点。姚天从说：“这次投资新厂是立足于20年、30年的长远打算。”据介绍，飞思卡尔将计划
关键字：
飞思卡尔 封装
杰尔系统(Agere)宣布，该公司已找到半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司发现锡镍合金半导体封装组合能减轻“锡须”问题，并可提升无铅组件的长期可靠性。该创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。www.agere.com
关键字：
Agere 封装
意法半导体(ST)新推出的单封装全桥芯片VNH3SP30，专为如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器等大功率汽车应用而设计。该芯片电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作，输出电流为30A，最高工作电压为40V，每条引脚最大通态电阻RDS(on)为45mW，从而降低了工作损耗。www.st.com
关键字：
ST 封装
该器件可控制手机和便携式产品的LCD显示屏背光，为照明应用提供开关控制
2005年5月18日，中国北京 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，为手机、消费电子、商用和工业产品提供一款新型模拟输出环境亮度传感器。安捷伦APDS-9002传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，它是业内体积最小的器件之一，产品尺寸仅为2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其紧凑的封装缩小了电路板空间，从而可以实现外形更薄、功能更丰富的
关键字：
封装 封装
瑞萨科技近期发布了一款集成了驱动器和MOSFET的系统级封装器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。该器件集成了一个驱动器IC和同时具备高端及低端功能的两个功率MOSFET，可提供QFN 56引脚封装。适用于PC和服务器用CPU开关操作管理的稳压器。 www.renesas.com
关键字：
瑞萨 封装
随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口, 将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器(DSP及ASIC)所占据，因此逻辑器件应当是透明的。例如, 新一代智能电话有时会既使用通信处理器又使用应用平台处理器，它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能地节约空间，某些情况下最大只能占用板级空间的5%。目前，许多逻
关键字：
■美国德州仪器公司 封装
Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升压型 DC/DC 转换器。该新品采用了散热增强型16 引脚 TSSOP 封装。其 3V 到 25V 的宽输入电压范围能够用单节锂离子电池至固定 24V 输入轨运行，输出电压高达 35V。其恒定 800kHz 开关频率使设计师能够使噪声敏感的电路不受开关噪声影响，并可以采用微型的电容器与电感器。www.linear.com
关键字：
Linear 封装
Amkor Technology公司宣布，Oki已经选择由 Amkor 为其各种先进的半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片CSP的测试服务。这些半导体设备包括微控制器、应用产品专用数字音频控制器，以及SoC ASIC等。除了当前的计划，Oki和 Amkor 还将密切合作采用其他形式的先进封装解决方案，以帮助前者满足不断发展的市场需求。
关键字：
Oki 封装
2005 年 4 月 21 日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 — OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB 装配技术我们很容易进行 DFN 封装的贴装。（更多详情，敬请访
关键字：
TI 封装
IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接，所有封装都会影响IC的电性能。由于系统频率和边缘速率的增加，封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC，具有两种完全不同的性能特性。这些电性能以寄生器件的形式出现，包括连线或引线之间的电容耦合、电感和电阻值。封装的布局和结构确定了寄生器件的值，这些值在IC整体性能上有重要影响。信号中由封装导致的寄生参数的影响包括接地反弹和噪声、传播延迟、边缘速率、频率响应和输出引线时滞。目前有朝着更小的CSP封装发展的趋势，例如DQFN封装。其他封装设计正在经历
关键字：
飞兆半导体公司 封装
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD)。某种程度上，CSP是一种“没有封装体”的产品，芯片就是它的封装体。CSP-ASIP可以在目前许多无线手持设备中找到，掌上电脑、移动消费类电子产品也已经采用这些新的设计。一些半导体供应商采用CSP技术制造ASIP，从如何包装芯片的角度来看，CSP技术与传统的标
关键字：
封装 封装
东芝公司开发出采用超小型封装的低电压低消耗电流的单向电平变换IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，适用于手机、PDA等小型便携式设备。 东芝的这两款IC工作电压范围从3.6V到1.1V，可在电源电压不同的2个系统之间进行电平变换。它们采用无法输出状态时切断内部电路的电路结构，在无法输出时，使电流消耗接近0mA，从而有效降低电流消耗。新器件采用CST8 (1.45
关键字：
东芝 封装
凌特公司（Linear Technology）推出具有内部 1.9A 电源开关的电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT1936，该器件采用纤巧 8 引线耐热增强型 MSOP 封装。LT1936 的 3.6V 至 36V 宽输入范围使之非常适用于调节来自多种来源的电源，如未稳压的墙上变压器、24V 工业电源和汽车电池等。就汽车应用而言，器件能够在低于 4V 的输入条件下轻松操作，这是汽车“冷车发动”时所要求的。其 500kHz 工作频率允许使用微小的低成本电感器和陶瓷电容器，从而产生小的可预测输
关键字：
凌特 封装
凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR 存储器终端应用的两相、双输出同步降压开关稳压控制器 LTC3776。该控制器的第二输出（VTT）可将其输出电压稳定在 1/2 VREF（通常是 VDDQ），同时可对称地提供或吸收输出电流。LTC3776 采用 2.75V 至 9.8V 输入工作，能在无需任何外部偏置情况下采用 3.3V 输入电压轨工作。无检测电阻（No RSENSETM）、恒定频率、电流模式架构免除了增设检测电阻的需要，并提高了效率。两个控制器异相工作最大限度地降低了
关键字：
凌特公司 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473