新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂

飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂

——
作者:时间:2005-06-02来源:收藏
    将天津作为全球IC业务发展的重点,准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。

    姚天从表示,的全球业务中,中国是上升最快的地区,而天津工厂又是发展最好的,飞思卡尔已经决心扩大在天津的投资,将天津作为飞思卡尔全球IC产业的重点。姚天从说:“这次投资新厂是立足于20年、30年的长远打算。”据介绍,飞思卡尔将计划增资2亿多美元在天津开发区建设新的芯片测试厂,同时还会加大研发力量。

    据悉,去年飞思卡尔半导体(中国)有限公司的经营业绩由7亿美元左右上升到超过10亿美元,增长率超过40%。


关键词: 飞思卡尔 封装

评论


相关推荐

技术专区

关闭