Amkor为Oki提供封装解决方案

Amkor Technology公司宣布，Oki已经选择由 Amkor 为其各种先进的半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片CSP的测试服务。这些半导体设备包括微控制器、应用产品专用数字音频控制器，以及SoC ASIC等。除了当前的计划，Oki和 Amkor 还将密切合作采用其他形式的先进封装解决方案，以帮助前者满足不断发展的市场需求。